本帖最后由 walz931 于 2019-9-12 16:34 编辑
中国“芯”机遇何在？——专访上海芯旺微电子销售总监丁丁
关键词：5G、物联网IC、中美贸易战、中国自主芯片、RISC-V
作为5G、人工智能、物联网和自动驾驶等新兴领域的核心，芯片同时也是国家自主可控的重要发展方向。
众所周知，从过去的“缺芯少屏”到现在的“缺芯少魂”，国产芯片与国际先进水平仍存在较大差距。不过，在打造国产自主芯片的道路上，中国芯片设计产业一直在奋起直追，近期更是好消息不断！例如华为具有强劲AI算力的“昇腾910”芯片，阿里巴巴基于开源架构RSIC-V的“玄铁910”芯片……它们正在吹响反击国外垄断芯片领域的号角。
今天，就让我们通过对ELEXCON2019国产芯片企业展商：上海芯旺微电子销售总监丁丁的专访，一起见证国产IC品牌这些年的长足长进，及其面向5G、AIoT等技术热潮的未来布局与产品规划。在风云变幻的国际形势中，他们又将如何迎对？
上海芯旺微电子销售总监丁丁
以下为采访实录：
Q1：中美贸易战局势下，“中国芯”话题热度高涨。中国发展自主芯片迫在眉睫，您认为当前国产芯片厂商面临着哪些机遇和挑战？
芯旺微·丁丁：未来十年，将会是国内芯片的黄金十年，也将会是国内芯片公司竞争最为惨烈的十年。芯旺微（ChipON）将**在核心技术和产品研发上加大投入，不断提高产品的可靠性，满足行业的多样化需求，积极应对即将面临的机遇和挑战。
Q2: 今年是中国5G商用元年，各行各业都在探索新业务、新应用、新市场。请问贵公司未来几年在5G领域的产品研发或市场策略是怎么样的？计划或已经推出了哪些5G产品？
芯旺微·丁丁：在5G技术浪潮中，从底层设备的传感器、数据处理模块，到整体设备的智能化和网联化，对高性能、低功耗MCU提出了更多的需求。芯旺微（ChipON）已面向这类应用推出了一系列产品，且凭借多年来专注于超低功耗、高可靠混合信号MCU的技术研究基础，可以为客户快速迭代出个性化产品。
Q3：随着IoT和AI技术的不断落地与融合创新，万物智联（AIoT）时代已然开启。智能终端设备及其用户数据与日俱增，所带来的信息安全问题也日益凸显。那么，请问贵司在物联网IC领域有何布局？针对信息安全方面，又有哪些产品或规划？
芯旺微·丁丁：芯旺微（ChipON）针对AIoT领域布局了超低功耗系列MCU和专用芯片，致力于在互联终端设备底层的传感、信息处理、连接和驱动层面提供用户多样化的选择产品。随着信息安全问题的日益突出，传统的智能终端设备大部分只配备了基础的传感信息处理和传输，而芯旺微（ChipON）会把AES加密作为基本配置，在此基础上用不同方式以满足不同用户的安全防护等级需求。 转自 ELEXCON深圳国际电子展
12月19-21日，ELEXCON2019将在深圳会展中心盛大开幕！ 届时，上海芯旺微电子(展位号：1E26)将以展商身份参展，欢迎业界人士前往展位了解洽谈。
扫码关注微信服务号
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
