程序固化/程序烧写
工程编译通过后生成的.out文件用来在线调试验证，当系统断电后存储在RAM中的 xxx.out文件会消失。此时需要将程序固化到NOR Flash中以实现DSP上电后从Flash启动。
根据C64x+的Datasheet及其他相关启动机制的文档资料，可以将DSP程序上电启动过程分为三类：
1） EMIF ROM direct Boot
2） Fastboot without AIS
3） Fastboot with AIS
我们采用Fastboot with AIS模式来实现DSP启动，并且利用Flash Burn软件来实现程序烧写，在进行以下操作前，请确认你的电脑已经安装Microsoft .NET Framework 2.0，以下是对程序固化的步骤说明：
（1）安装FI1206_VCA_Board\FlashBurn_Install目录下的setup_FlashBurnDSK_v311.exe，建议安装路径为D:\CCStudio_v3.3\ dvsdk_1_01_00_15\；
（2）将FI1206_VCA_Board\FlashBurn_Install\目录下的压缩包flashburn_files.zip，解压到D:\CCStudio_v3.3\ dvsdk_1_01_00_15\，覆盖原有的flashburn_files文件夹。
（3）打开调试完成的工程，在CCS下打开tcf文件的可视化编辑窗口；
（4）在SYSTEM-MEM上右击选择Properties，在弹出窗口中的General选项卡下，将Reuse Startup Code Space打勾，如图4-12所示，表示DSP/BIOS内核的启动代码段所占用的存储空间可以在DSP/BIOS内核启动后被回收；
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2019-9-25 21:52 上传
图4-12 内核启动代码空间配置
（5）将工程clean，重新编译，生成新的xxx.out文件；
（6）将新生成的xxx.out拷贝到D:\CCStudio_v3.3\dvsdk_1_01_00_15\flashburn_files\ hexAIS文件夹下；
（7）打开CMD窗口，键入命令 cd D:\CCStudio_v3.3\dvsdk_1_01_00_15\ flashburn_files\hexAIS，进入hexAIS目录，如图4-13所示；
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图4-13 DOS环境工作路径修改
（8）键入hexAIS xxx.out(xxx为.out文件名)，成功后如图4-14。此时目录下会生成与xxx.out文件同名的xxx.hex文件，此文件即为要烧写的hex文件；
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图4-14 hex文件转换信息
（9）打开CCS3.3，但不打开任何工程，确认已载入FI1206.gel文件，并连接目标板；
（10）打开flash burn软件，选择“Create a new FlashBurn Configuration”选项，如图4-15所示；
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图4-15 新建FlashBurn烧录工程
（11）在“Step 1”中选择目标连接器，如图4-16所示，点击“Connect”；
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图4-16 仿真器选择
（12）在“Step 2”中将D:\CCStudio_v3.3\dvsdk_1_01_00_15\flashburn_files\目录下的FBTEVM6437.out文件作为目标文件，选择“Download FBTC”，如图4-17所示；
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图4-17 下载FBTC文件
（13）在“Step 3”中 点击“Erase Flash”选项，如图4-18所示，等待擦除Flash；
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图4-18 Flash擦除
（14）在“Step 3”中将生成的xxx.hex文件作为目标文件，选择“Program Flash”，如图4-19所示，等待烧录完成；
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图4-19 Flash烧录
（15）断开CCS连接，确认SW2拨码开关配置正确，SW2配置方法请参照《DM6437平台开发之-开发环境搭建》。
将系统重新上电，DSP将从Flash中加载程序，程序固化完成。
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