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PHD-2*2这种直插端子过波峰焊后焊锡连点

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yewuyi|  楼主 | 2019-9-28 17:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PHD-2*2这种直插端子过波峰焊后焊锡连点各位都怎么处理的?

因为宽度方向尺寸紧张,无法换成贴片的(贴片型的PHD-2*2端子额外有两个固定脚,宽度比直插的要宽很多),而且因为贴片的在使用中经常有用户把焊盘铜箔掰断这种困扰,所以只能用直插的并在焊接后点电子黄胶固定。

但使用直插的过波峰焊时连点现象很严重,需要波峰焊之后安排一个专人修补,想找个办法取消掉这个修补焊接的岗位,各位有没有好办法?

PHD-2*2-2.0波峰焊之后差不多有60%连点,还有一个用的是PHD-2*6-2.0端子,那个就是100%焊点连锡了,一直没找到什么好办法解决这个问题。。。。。。

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沙发
yewuyi|  楼主 | 2019-9-28 17:43 | 只看该作者
这种PHD端子

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板凳
tyw| | 2019-9-28 18:54 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2019-9-28 18:55 编辑

波峰焊焊接桥连现象的分析和解决.pdf (384.79 KB)

波峰焊连焊的原因及预防

1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超过这个高度这种的不良现象就不会有
2、因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波峰一侧的长度
增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。
3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小
4、密脚元件密集在一个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡
5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡
6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象

预防处理波峰焊接后线路板出现连锡现象的方法
1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度
4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
5、更换助焊剂。

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地板
tianxj01| | 2019-9-29 08:26 | 只看该作者
本帖最后由 tianxj01 于 2019-9-29 08:27 编辑

2.0的直插端子,我们也有在用,双面板单面板均有,连锡率可没这么高。是不是检查一下焊接温度?包括助焊剂什么的。
这么高的连锡,估计你的插座长的方向和波峰炉走向是一个的。
而且很可能,焊盘设计比较大。则非常容易连锡。
由于你是双排的,如果你不能调整插座和走波峰的方向,则尽可能的减小焊盘,尤其是双面板的时候,焊盘可以做的比较小。
由于双排,所以不管怎么弄,你其实都有运行方向重叠的路径,但是,在焊盘设计时候,可以让路径后面一个焊盘长度远长于前面一个,这个一般可以做到。

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-1 21:28 | 只看该作者
我们用单排2.0基本上没见到有连焊,但双排PH端子连焊就很严重,已经预加工剪脚了,剪脚后高度是板上还有0.8~1.0高度。因为是双排,调整波峰方向不可行。已经加了窃锡焊盘,效果不明显。

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-1 21:30 | 只看该作者
波峰焊温度应该是270度,试过提高或降低温度等手段,基本没效果

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-1 21:31 | 只看该作者
有没有可能用过炉载具解决这个?载具供应商回复解决不了这个问题

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-1 21:34 | 只看该作者
助焊剂都是用的阿尔法的,也换过其他品牌的,效果不好

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qq986433936| | 2019-10-2 13:15 | 只看该作者
我以前解决土**回流焊机连焊的方法,是在SOP芯片的引脚间覆盖白油字符

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chunyang| | 2019-10-8 23:05 | 只看该作者
得用流动性好的焊锡和适当的助焊剂,一般大量使用的廉价锡和助焊剂容易出现连焊,反而是早年间的焊料少见这类问题。

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马甲的马甲| | 2019-10-8 23:23 | 只看该作者
chunyang 发表于 2019-10-8 23:05
得用流动性好的焊锡和适当的助焊剂,一般大量使用的廉价锡和助焊剂容易出现连焊,反而是早年间的焊料少见这 ...

现在一般都是无铅焊锡,以前的是有铅焊锡,当初切换的时候,工艺上一堆一堆的问题,搞得头都大了。

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马甲的马甲| | 2019-10-8 23:32 | 只看该作者
试试开孔吧,当然是在条件允许的前提下,开孔一是可以给助焊剂受热透气(增加流动性),二是可以改变锡面局部张力。

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-15 20:43 | 只看该作者
chunyang 发表于 2019-10-10 14:57
即便是常规铅焊锡,现在很多厂用的也质量大不如前,价格放在那里。这些年的通货膨胀、房租、人工的大幅上 ...

呵呵,焊锡和助焊剂质量没问题,阿尔法助焊剂算是最好的助焊剂了,锡条纯度我们都有来料检测的,主要就是因为2.0的2*6端子太密了

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chunyang| | 2019-10-16 15:04 | 只看该作者
yewuyi 发表于 2019-10-15 20:43
呵呵,焊锡和助焊剂质量没问题,阿尔法助焊剂算是最好的助焊剂了,锡条纯度我们都有来料检测的,主要就是 ...

这种脚间距的插件可是出现几十年了的,如果波峰焊普遍有问题,显然会成为一种共识并发展出专门的解决方法,而现实中没有,可见这个“如果”并不成立。
焊锡材料、助焊剂、温度、波峰强度就这么几个参数,调好了就不该有明显问题。

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-22 20:43 | 只看该作者
chunyang 发表于 2019-10-16 15:04
这种脚间距的插件可是出现几十年了的,如果波峰焊普遍有问题,显然会成为一种共识并发展出专门的解决方法 ...

老大,这个问题我们自己没解决了,我也问过七、八个专门做代工厂的朋友,他们也仅馈2.0间距的多PIN插件这个连焊现象确实很普遍,目前都是安排一个人去炉后专门手工挑焊一下处理掉,我也找了一些国外大厂的产品拆开用放大镜看,确实也是手工挑焊去连点操作的。

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yewuyi|  楼主 | 2019-10-22 20:45 | 只看该作者
目前来看通过调整波峰峰设备是无计可施,所以就想看看是不是通过添加过炉载具解决掉

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chunyang| | 2019-10-23 15:33 | 只看该作者
yewuyi 发表于 2019-10-22 20:43
老大,这个问题我们自己没解决了,我也问过七、八个专门做代工厂的朋友,他们也仅馈2.0间距的多PIN插件这 ...

你调整一下波峰强度和进板方向。

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