CH9120，封装能不能接点儿地气呀

只看该作者 · 2019-10-3 18:21

9121引脚太多，个头儿太大，沁恒就推出来个9210，这回个头儿小了，但是内翻的，咱普通的小公司怎么用啊，没有会焊的，包括新出来的蓝牙串口透传模块，也是内翻的，能不能接点儿地气，别整这么高端的封装啊

只看该作者 · 2019-10-3 20:15

快递过来我帮你焊接。qfn已经很好焊接了。

只看该作者 · 2019-10-7 14:13

这意思不打算推出外翻的封装了？

只看该作者 · 2019-10-7 14:54

QFN封装的确比QFP容易焊接，不过需要热风枪！
焊盘涂上锡膏，放上芯片，热风枪调到280-300左右，小风，30秒差不多就搞定了。
QFN的焊盘张力会使芯片自动对齐，比起QFP用镊子小心翼翼的对齐不知要方便多少！

只看该作者 · 2019-10-8 11:37

taobaofarmer 发表于 2019-10-7 14:13
这意思不打算推出外翻的封装了？

请随时关注沁恒的官网或该论坛，有新的封装我们会第一时间发布的。

只看该作者 · 2019-10-12 13:51

接点儿地气有好处的，没有坏处

只看该作者 · 2019-10-12 16:47

taobaofarmer 发表于 2019-10-12 13:51
接点儿地气有好处的，没有坏处

谢谢您的建议，也请您随时关注沁恒的产品，多提宝贵意见。

只看该作者 · 2020-8-9 19:27

洒家可喜欢QFN啦，没有CSP贵，有小巧。CSP的PCB可贵了！

只看该作者 · 2020-8-11 22:10

这跟公司大小没关系,，只跟手艺有关，其实用烙铁焊也不算多难

只看该作者 · 2020-8-12 22:32

都2020年了，QFN回流焊还有技术困难？