EMC中关于电容安装方法!

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 楼主| xukun977 发表于 2019-10-5 15:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 xukun977 于 2019-10-5 15:58 编辑

网上看见有人给了图,示意哪种电容安装能让ESL最小化(代表好坏程度!)







这方面的专家是凯斯-阿姆斯特朗,看看人家给的排行等级:








注意,人家是分两种情形:一种是0603、0805之类的贴片封装(上面一行),另一种是0508、0612之类的贴片封装(下面一行)!


原则:
1)减小导线长度,在pad上打过孔是最短的!
2)单位长度的电感反比于导线宽度的平方根,所以每行后面两种最好!
3)减小过孔长度
4)多个过孔并联
5)增加过孔直径,减小电感。
6)带相反方向电流的过孔,尽可能 靠近(<1mm)!!!





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戈卫东 发表于 2019-10-5 17:20 | 显示全部楼层
但是把孔放到焊盘上,需要额外工艺保证焊接可靠
 楼主| xukun977 发表于 2019-10-5 18:19 | 显示全部楼层
戈卫东 发表于 2019-10-5 17:20
但是把孔放到焊盘上,需要额外工艺保证焊接可靠

得支持树脂塞孔的工艺。好些厂家不支持。
Siderlee 发表于 2019-10-7 17:18 | 显示全部楼层
权衡;成本/性能
戈卫东 发表于 2019-10-7 18:09 | 显示全部楼层
虽然孔打到焊盘上对性能有好处,但并没有他说的那么大。
IC的信号PAD到外部管脚还是有长长的导线,你在电容的焊盘IC的焊盘打再多的孔也不能消除这条线的影响。
 楼主| xukun977 发表于 2019-10-7 18:50 | 显示全部楼层
本帖最后由 xukun977 于 2019-10-7 18:51 编辑
戈卫东 发表于 2019-10-7 18:09
虽然孔打到焊盘上对性能有好处,但并没有他说的那么大。
IC的信号PAD到外部管脚还是有长长的导线,你在电容 ...


这个说法不成立的!
例如去耦电容,离芯片电源脚尽可能的近就行了,至于电源线从多远地方来,就不管了。
再例如晶振旁边的两个电容,也不需要往其他地方去了。

影响程度,看频率高低了,对于高频影响不可忽视。
pleee 发表于 2019-10-8 11:04 | 显示全部楼层
在要求高的场合,我一般选用类似0612这种低ESL的电容。如果没有成本上的限制,我会用一些三端电容器。
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