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沙发
聂路飞|  楼主 | 2019-10-9 17:50 | 只看该作者
本帖最后由 聂路飞 于 2020-6-14 09:10 编辑

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板凳
暴风云| | 2019-10-10 08:23 | 只看该作者
MOS管D级铜箔加大点,便于散热。

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地板
聂路飞|  楼主 | 2019-10-10 09:33 | 只看该作者
暴风云 发表于 2019-10-10 08:23
MOS管D级铜箔加大点,便于散热。

附铜还要加大吗,我正反两面都那么大了,背面还开窗了加了锡

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暴风云| | 2019-10-11 08:12 | 只看该作者
聂路飞 发表于 2019-10-10 09:33
附铜还要加大吗,我正反两面都那么大了,背面还开窗了加了锡

D级PCB面积能加大就尽量大点,目前来看你做了这几个措施,也应该差不多了。发热看看是否电路设计有什么可以优化的。

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