[PCB设计资料] 烫

登录 · 发表于 2019-10-9 17:45

本帖最后由聂路飞于 2020-6-14 09:09 编辑

这阿斯顿发但是我热风枪阿斯蒂芬

发表于 2019-10-9 17:50

本帖最后由聂路飞于 2020-6-14 09:10 编辑

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发表于 2019-10-10 08:23

MOS管D级铜箔加大点，便于散热。

发表于 2019-10-10 09:33

暴风云发表于 2019-10-10 08:23
MOS管D级铜箔加大点，便于散热。

附铜还要加大吗，我正反两面都那么大了，背面还开窗了加了锡

发表于 2019-10-11 08:12

聂路飞发表于 2019-10-10 09:33
附铜还要加大吗，我正反两面都那么大了，背面还开窗了加了锡

D级PCB面积能加大就尽量大点，目前来看你做了这几个措施，也应该差不多了。发热看看是否电路设计有什么可以优化的。