powerPAD 芯片的散热

登录 · 发表于 2019-10-14 11:48

这种肚皮powerPAD的芯片，常用散热方法是打密集过孔，
把热量引出到TOP、BOT、内部plane的铜箔上，铜箔面积越大越好。

但这些做法都不理想。
铜箔面积大，意味着板子也要大，不利于减小体积；
用四层板、六层板，成本自然就高，还带来其他问题。

想额外装散热器，也不舒服。
装在塑料面，导热不充分，效果打折扣。
加在肚皮那一面，因为焊锡的存在，不易紧密贴合。

各位有什么思路？

发表于 2019-10-14 11:54

这种封装，热量有限的，一般的给它铺一点铜该够了。
不够就换其他方案吧

[电子元器件] powerPAD 芯片的散热

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