关于电容的问题,急!!

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 楼主| pfeiw 发表于 2008-7-30 13:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
两个关于电容的问题请教<br />1&nbsp;&nbsp;0.01uF/1000V直插瓷片电容封装有RAD0.2的吗?代理商说正规的这种规格的封装都是RAD0.3。<br />2&nbsp;0.1uF/250V直插瓷片电容封装有RAD0.3的吗?代理商说正规的这种封装都是耐压值实际是160V,250V实际<br /><br />达不到是硬给印上250的。<br />请熟悉的人解答下,急。
 楼主| pfeiw 发表于 2008-7-30 20:33 | 显示全部楼层

因为板子封装为RAD0.2,已经做好了。急着确定啊

  
chunyang 发表于 2008-7-30 20:36 | 显示全部楼层

代理商说的有道理

不过最好看看专业电容制造厂的网站,也许有例外。
xwj 发表于 2008-7-30 20:38 | 显示全部楼层

这个代理很不错,有良心

  
 楼主| pfeiw 发表于 2008-7-30 21:14 | 显示全部楼层

多谢二位!

  我负责项目电子器件购买,因为以前我们板子用的是0.01uF/1000V直插瓷片电容封装是RAD0.2,是别人在电子市场买的,具体品牌也不清楚。这次我采购买品牌电容遇到这样的问题,所以请教下。<br />  因为板子已经是RAD0.2的了,我意思倾向于用RAD0.3的品牌电容成型后焊接到RAD0.2的封装上,我们是走批量机器焊。但我同事对我的说法不太认可,认为RAD0.2的应该能耐1000V.另外再问如果用RAD0.3的品牌电容成型后焊接到RAD0.2的封装上会用问题吗?各位能给说说为啥RAD0.2的应该不能耐1000V,是因为体积小不能耐高压吧。我顶头贴中的代理商第2种说法也成立吗?
 楼主| pfeiw 发表于 2008-8-1 17:21 | 显示全部楼层

谁能给详细说说

  
xwj 发表于 2008-8-1 17:25 | 显示全部楼层

装的下的话可以“成型后焊接到RAD0.2的封装上”

没问题的
sxggj 发表于 2008-8-1 17:27 | 显示全部楼层

直插的横竖都能焊上去

  
 楼主| pfeiw 发表于 2008-8-2 08:31 | 显示全部楼层

同事说0.3的成型焊0.2的不好,过波峰有问题

谁能推荐个品牌的瓷片直插电容0.01uF/1000V,封装RAD0.2的,哪里有卖?
赤铸 发表于 2008-8-2 11:46 | 显示全部楼层

没有见过

高耐压的元件,管脚间距不可能很近<br />耐压还不仅仅是元件的问题,还要考虑板子爬电、受潮……<br />设计问题,硬装上去,恐怕也没办法通过有关认证
 楼主| pfeiw 发表于 2008-8-2 18:04 | 显示全部楼层

抱歉,我没有QQ号,可以站内发短消息给我,谢谢

  
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