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关于电容的问题,急!!

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pfeiw|  楼主 | 2008-7-30 13:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电容, 封装, AD, 电容封装
两个关于电容的问题请教
1  0.01uF/1000V直插瓷片电容封装有RAD0.2的吗？代理商说正规的这种规格的封装都是RAD0.3。
2 0.1uF/250V直插瓷片电容封装有RAD0.3的吗？代理商说正规的这种封装都是耐压值实际是160V,250V实际

达不到是硬给印上250的。
请熟悉的人解答下，急。

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沙发
pfeiw|  楼主 | 2008-7-30 20:33 | 只看该作者

因为板子封装为RAD0.2，已经做好了。急着确定啊

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板凳
chunyang| | 2008-7-30 20:36 | 只看该作者

代理商说的有道理

不过最好看看专业电容制造厂的网站，也许有例外。

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地板
xwj| | 2008-7-30 20:38 | 只看该作者

这个代理很不错，有良心

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5楼
pfeiw|  楼主 | 2008-7-30 21:14 | 只看该作者

多谢二位！

　　我负责项目电子器件购买，因为以前我们板子用的是0.01uF/1000V直插瓷片电容封装是RAD0.2，是别人在电子市场买的，具体品牌也不清楚。这次我采购买品牌电容遇到这样的问题，所以请教下。
　　因为板子已经是RAD0.2的了，我意思倾向于用RAD0.3的品牌电容成型后焊接到RAD0.2的封装上，我们是走批量机器焊。但我同事对我的说法不太认可，认为RAD0.2的应该能耐1000V．另外再问如果用RAD0.3的品牌电容成型后焊接到RAD0.2的封装上会用问题吗？各位能给说说为啥RAD0.2的应该不能耐1000V，是因为体积小不能耐高压吧。我顶头贴中的代理商第2种说法也成立吗？

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6楼
pfeiw|  楼主 | 2008-8-1 17:21 | 只看该作者

谁能给详细说说

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7楼
xwj| | 2008-8-1 17:25 | 只看该作者

装的下的话可以“成型后焊接到RAD0.2的封装上”

没问题的

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8楼
sxggj| | 2008-8-1 17:27 | 只看该作者

直插的横竖都能焊上去

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9楼
pfeiw|  楼主 | 2008-8-2 08:31 | 只看该作者

同事说0.3的成型焊0.2的不好，过波峰有问题

谁能推荐个品牌的瓷片直插电容0.01uF/1000V,封装RAD0.2的，哪里有卖？

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10楼
赤铸| | 2008-8-2 11:46 | 只看该作者

没有见过

高耐压的元件，管脚间距不可能很近
耐压还不仅仅是元件的问题，还要考虑板子爬电、受潮……
设计问题，硬装上去，恐怕也没办法通过有关认证

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11楼
pfeiw|  楼主 | 2008-8-2 18:04 | 只看该作者

抱歉,我没有QQ号，可以站内发短消息给我，谢谢

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