Q: 谢谢！我决定使用ISO1540进行隔离。对于1侧（主站），SCL、SDA和GND来自MCU侧（VCC为Vdd，由9V外部电池电源调节为3.3V）。对于2侧（从站），SCL、SDA和GND来自AFE侧（VCC是AFE中的REGOUT）。我的原理图是否画的正确？ 表1-完整 A: 隔离通常应在MCU和外部世界之间的MCU/监视器电路外部。这样，通信就可以与PACK-一起浮动，且如果电池为隔离器外部供电，则当发生保护和PACK-上升时，该侧将失去动力。 如果在电池MCU和显示器之间进行隔离（就像你画的那样），则MCU会失去动力，且电池可能无法正常工作。例如，如果MCU开始平衡，则在MCU关闭的情况下会发生保护事件，所选电池上的平衡将继续进行，直到电池耗尽为止。除了一些保护外，MCU控制电池的性能，并需要保持当前状态。 它看起来像PGC，且PGD将是与PIC的通信接口，但你会更了解你的电路/系统。如果对外界的唯一输出是开关和LED，你就可以进行物理和光学隔离，而不需要进行电隔离。如果有东西与电路和参考PACK-通信，或者如果GND和PACK-都出自pack，那么您可能需要它。 Q: > 隔离通常应在MCU和外部世界之间的MCU/监视器电路外部。这样，通信就可以与PACK-一起浮动，且如果电池为隔离器外部供电，则当发生保护和PACK-上升时，该侧将失去动力。 A: 我很抱歉你还没搞清楚。TIDA中的隔离器用于电平转换，它和电池与外部之间的通信是一样的道理。 在此图中，通信路径没有被隔离，当保护切换打开时，低侧开关会导致信号参考丢失和泄漏。它还可能损坏部件。 由于内部MCU和外部之间的接口线是隔离的，所以当低侧保护打开时没有放电路径。隔离器的内侧由组件电子器件供电。 因为有高侧开关，则当保护开关打开时，可以保持低侧信号参考（PACK-）。 希望这对你有帮助。
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