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Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法

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黄勇PCB|  楼主 | 2019-11-2 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Altium, Detect, layer, Multi, pad
在使用 mini_USB ，进行电气检查DRC时，遇到 “  unplated multi-layer pad（s） detected  ” 的警告；
原因是mini_USB的PCB封装有两个安装孔（multi-pad ），并且这两个multi-pad 分别与管脚1（USB_IN）和5（GND）相连，而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔。
解决方法：
1.如果这两个multi-pad是有网络连接的，应该都是金属化（镀铜） ，即应该对其勾选plated：
（图文详解见附件）
Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法.rar (697.69 KB)

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