发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB]

Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法

[复制链接]
1112|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
黄勇PCB|  楼主 | 2019-11-2 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Altium, Detect, layer, Multi, pad
在使用 mini_USB ，进行电气检查DRC时，遇到 “  unplated multi-layer pad（s） detected  ” 的警告；
原因是mini_USB的PCB封装有两个安装孔（multi-pad ），并且这两个multi-pad 分别与管脚1（USB_IN）和5（GND）相连，而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔。
解决方法：
1.如果这两个multi-pad是有网络连接的，应该都是金属化（镀铜） ，即应该对其勾选plated：
（图文详解见附件）
Altium“unplated multi-layer pad（s） detected”报错解决方法.rar (697.69 KB)

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

黄勇PCB

206

主题

206

帖子

0

粉丝