贴片焊盘的组焊层

发表于 2019-11-8 22:15

看了别人发给我的两个板子的PCB ，发现一些元器件贴片封装有些差别。那就是，一个PCB上的封装没有阻焊层，但是另外一个都有。双击看一下，没有的那个仅仅是toplayer，而有的有三层，分别是toplayer ，toppaste和topsolder。总之就是这里的没有阻焊层的焊盘我不明白。如果没有这个，不就没有开窗吗？

发表于 2019-11-8 22:18

怎么焊接呢？

发表于 2019-11-8 22:22

在网上查了一下，好像有些人也有这些问题。但是别人的回答是没有开显示而已，其实是有的。

发表于 2019-11-8 22:25

贴图看下呗

发表于 2019-11-8 22:36

两个板子的焊盘见如下图所示，当然个是底层的一个是顶层的，不重要了!

发表于 2019-11-8 22:36

发表于 2019-11-8 22:36

发表于 2019-11-8 22:37

将通道0接地和接vref,是否为0和3ff?

发表于 2019-11-8 22:47

有些是新手做的封装，新手不懂。没阻焊层是不能做焊盘的！

发表于 2019-11-8 22:50

如果不是做焊盘没阻焊层的没事

发表于 2019-11-8 22:54

嗯，懂了，解决了，谢谢解答

[开发工具] 贴片焊盘 的 组焊层

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