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芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI设计

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oleg|  楼主 | 2019-11-11 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
EMI, 封装, 芯片, ps, pi
由于技术的发展，高速电路的设计要求：
1.)    SI、PI和EMI协同设计；
2.)    芯片、封装和系统协同设计；
3.)    多物理场协同设计。

ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI仿真.part1.rar

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芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI仿真.part2.rar

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ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI仿真.part3.rar

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