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[PCB设计资料] 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI设计

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 楼主| oleg 发表于 2019-11-11 17:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
EMI, 封装, 芯片, ps, pi
由于技术的发展，高速电路的设计要求：
1.)    SI、PI和EMI协同设计；
2.)    芯片、封装和系统协同设计；
3.)    多物理场协同设计。

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