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高速电路系统的协同设计

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oleg|  楼主 | 2019-11-12 09:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
高速电路, 电路系统, EMI, 封装, 芯片
由于技术的发展，高速电路的设计要求：
1.)    SI、PI和EMI协同设计；
2.)    芯片、封装和系统协同设计；
3.)    多物理场协同设计。

https://bbs.21ic.com/icview-2878284-1-1.html

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