[技术求助] 这样画 PCB 有问题吗?

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 楼主| heweibig 发表于 2019-11-17 09:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
画了一个四层板, 内电层采用负片方式分割, 由于特别要求, 我将地层和电源层分割完后, 留下了好多漏空的地方没有铜皮. 用地网络的过孔测试, 漏空的地方确实没有连接.
  但是 pcb 厂家做出来的 pcb 到手一看, 那些漏空的地方全部铺上了铜皮. 跟 pcb 厂家交流. 说我的文件不符合工艺要求?!
  请教各位, 这样画 PCB 有问题吗?
liliang9554 发表于 2019-11-17 09:17 | 显示全部楼层
这个的招厂家的麻烦的啊,不符合要求他们就应该早点提出来的啊
huangchui 发表于 2019-11-17 09:20 | 显示全部楼层
铺铜和不铺铜,都不影响,没问题,
zhenykun 发表于 2019-11-17 09:24 | 显示全部楼层
你应该检查你生成的guber文件,看在你的内电层上是否有过孔,并确认是否有隔离区域;应该是由于你的GUBER上面没有过孔和隔离区域,造成了生产文件的错误。
jlyuan 发表于 2019-11-17 09:28 | 显示全部楼层
铺上铜皮后,看看底层与电源层是否隔离,如果不短接,那应该没什么问题
 楼主| heweibig 发表于 2019-11-17 09:35 | 显示全部楼层


回复楼上各位:
  上面我说到了, 我用地线网络的过孔进行了测试, 过孔放到那漏空的地方, 地层显示确实是没有连接啊.
wuhany 发表于 2019-11-17 09:37 | 显示全部楼层
内电层为负片的话,有点图案的地方被除去,没有图案的地方被保留,被认为是直接连接的。
jiahy 发表于 2019-11-17 09:40 | 显示全部楼层
gerber导出来后,生产的二维码,可能产家误会是需要的,做成了铜皮,没有问客就按排了,双方都有责任
lizye 发表于 2019-11-17 09:42 | 显示全部楼层
基本上没有问题   所谓覆铜只是用在电磁干扰大的地方  呵呵   顶一个   哦呵呵
shimx 发表于 2019-11-17 09:45 | 显示全部楼层
没有看见楼主怎么提 PCB 厂家的要求.
从一个设计人员的角度, 要尽量做到了解生产工艺, 和尽量做符合生产工艺的设计.
当然, 完全是工艺的问题, 设计人员也不能完全迁就. 违背设计规则和行业规范作设计也是不可取的.
应该做好沟通, 如果工艺问题, 也应该提醒他们做改正.
出现错误不要紧, 吸取教训, 改成错误才是关键的.
总之, 设计和工艺要完全配合, 才能有合格的产品出来.
jiaxw 发表于 2019-11-17 10:22 | 显示全部楼层

只有严格遵守设计规则以及了解厂家的生产工艺还是挺重要的
dengdc 发表于 2019-11-17 10:24 | 显示全部楼层
应该没有问题   覆铜的作用是抗电磁干扰大   呵呵   
songqian17 发表于 2019-11-17 10:27 | 显示全部楼层
四层板的PCB设计还是有些难度的
bqyj 发表于 2019-11-17 10:30 | 显示全部楼层

采用负片方式是 PCB 设计比较推荐的方式, 会比较清晰.
但非铜皮地方一定要画上东西. 如果铜皮镂空得太多, 可改用正片
午夜粪车 发表于 2019-11-17 10:33 | 显示全部楼层

铺铜和不铺铜,都不影响,没问题,
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