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优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。下来我们一起来了解一下有哪些因素会影响贴片胶涂敷的质量。 1、贴片胶的选择：目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。
2、涂敷工艺技术参数：温度将影响黏度和胶点形状，温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量增加。 一般点胶的环境温度基本上是恒定的，大多数点胶机依靠针嘴上的或胶管的温度控制装置来保持胶的温度在（232）℃范围内。点胶压力大小的设定和保持恒定，由机器调节器的品质、开关信号的灵敏度以及注射器中气压的变化等因素决定。 当止动高度（ND）过小，压カ、时间设定偏大时，由于针头与PCB之间空间太小，贴片胶受压并会向四周漫流，贴片加工甚至会到定位针附近，易污染针头和顶针：反之ND过大，压力、时间设定又偏小时，胶点直径（W）变小，胶点的高度（H）将增大，当点胶头移动的一刹那，会出现拉丝、拖尾现象。
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