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DA14531，Dialog最新发布的，世界上最小最节能的蓝牙5.1 SoC
该芯片也被称为SmartBond TINY™，目前正在生产中。随着公司每年的出货量达到1亿台，这将进一步扩大Dialog作为拥有最广泛SoC组合的蓝牙设备市场领导者的地位。 SmartBond TINY是专门为降低向应用程序中添加BLE功能的成本而设计的，高容量的应用只需0.5美元，这将推动下一波的物联网浪潮，预计将覆盖10亿多设备。
随着需要无线连接的设备不断增加，启用一个完整的物联网系统的成本面临压力。SmartBond TINY解决了物联网设备日益增长的宽度和成本，通过更小的足迹和尺寸实现了完整的系统成本降低，同时保持了其竞争对手无法匹敌的性能质量。DA14531使得将无线连接扩展到以前在大小、功率或成本方面都无法实现的应用程序成为可能，特别是在不断增长的连接医疗领域。SmartBond TINY将为吸入器、药品分配器、体重秤、温度计、血糖仪等设备的连接提供便利。
SmartBond TINY的体积只有前代的一半，小至2.0 x 1.7毫米。此外，SoC的高水平集成只需要6个外部无源、一个时钟源和一个电源，就可以构成一个完整的蓝牙低能耗系统。对于开发者来说，这意味着SmartBond TINY可以很容易地适用于任何设计，比如电子笔、货架标签、信标或用于资产跟踪的活动RFID标签。它对于需要配置的应用程序(如照相机、打印机和无线路由器)也很重要。消费者还将受益于SmartBond TINY缩小的系统尺寸和功率，在遥控器上取代红外线(IR)或其他应用程序，如玩具、键盘或智能信用*和银**。
SmartBond TINY基于功能强大的32位ARM®Cortex™M0+，集成了内存和一整套模拟及数字外设，在最新的IoTMark™-BLE(物联网EEMBC基准)上取得了18300分的高分。它的架构和资源允许它作为一个独立的无线微控制器或作为现有微控制器设计的射频数据管扩展使用。
SmartBond微型模块，利用DA14531主芯片的功能，使得客户可以很容易地利用新的SoC作为其产品开发的一部分，而不必自己认证他们的平台，从而节省了时间、开发工作和成本。 该模块还可以平衡运行大量的应用程序，同时尽可能降低整个系统的成本。BLE模块突破1美元的目标，降低了向系统中添加SmartBond TINY的门槛，并推动了大量应用程序的发展，帮助推动了新一代支持iot的设备的发展。
SmartBond TINY和该模块使用的能源只有它们的前辈——基于DA14580和DA14580的模块——的一半，以及目前市场上所有其他产品的一半。极小的创纪录的低功耗确保了长时间的操作和保质期，即使是最小的电池。DA14531的集成DC-DC转换器可以实现宽工作电压(1.1到3.3V)，可以直接从环境友好型、一次性氧化银、锌空气或可打印电池(如连接喷油器、葡萄糖监测器和智能贴片)获得能量。
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