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iMX6D、iMX6Q 和 iMX6PLUS 三个硬件版本，设备树镜像的烧写方法以及镜像所在目录，镜像名称全部一致，烧写工具是 iMX6D/Q/PLUS 设备树内核光盘资料的“02 编译器以及烧写工具\烧写工具”目录下的“android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool_20190412.7z”压缩包，解压压缩包，进入解压得到的文件夹“mfgtools”。 其中，“MfgTool2.exe”是烧写工具，烧写工具需要拷贝镜像以及识别到开发板之后才 能打开，正常使用。 “cfg.ini”是配置文件，打开“cfg.ini”，如下图所示，确保“[LIST]”之后的参数是Android。 编译好的 Android7.1 镜像，在 imx6q/plus 设备树内核光盘资料的“03 镜像 _android 7.1 文件系统”目录下。其中分为 1G 和 2G 的镜像，根据硬件内存大小使用对应的镜像。 这里以 1G 内存镜像为例，将其中的“u-boot.imx”、“system.img”、 “recovery.img”，还有剩下的“boot-topeet_XXX.img”全部拷贝到烧写工具的 “mfgtools\Profiles\Linux\OS Firmware\files\android”目录下，如下图所示。 务必先执行这一步骤！否则后面打开烧写工具软件会报错。 开发板的拨码开关启动模式设置（拨码开关）”设置为 USB 烧写模式，接上 otg 线，开发板上电。最后开启“mfgtools”目录下的“MfgTool2.exe”工具（如 果是 win10 系统，要以兼容模式运行），如下图所示。 单击“Start”开始烧写，如下图所示，烧写工具出现进度条。 在烧写过程中，串口控制台，会有一些打印信息。 如下图所示，烧写完成，单击“Stop”，然后关掉烧写工具“MfgTool2.exe”。 开发板断电，启动模式设置，将开发板设置为 eMMC 启动模式，上电，进入 uboot 模式，如下图所示。 设置系统参数：在 uboot 的命令行中，使用命令“setenv bootsystem android”设置环境变量参数为“Android”启动模式，然后使用“saveenv”保存，如下图。 设置屏幕参数： 如上表所示，用户根据实际屏幕，选用“设置命令”。例如作者是 9.7 寸屏，则使用 “setenv lcdtype 9.7”，然后“saveenv”保存参数，如下图所示。 设置完成之后，使用“reset”命令，重启开发板，开发板启动之后就是 Android7.1 系统。
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