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近日，Dialog半导体推出业内最先支持蓝牙5.0标准的及系统级芯片(SoC)--DA14586。该芯片是SmartBond系列的下一代产品，为有麦克风和扬声器连接云的产品添加智能语音控制这类先进应用，提供最低功耗及高性能方案。作为Dialog的重磅产品，DA14586将在3月底美国圣克拉拉的蓝牙世界大会上展出DA14586和DA14585。 DA14586由SmartBond DA14580演化而来，后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。DA14586在继续保持了上述基准指标的领先旗舰地位的同时，还提供了更大的灵活性，能够以最小占位面积和最低功率创建更先进的应用。除此之外，DA14586还包括带有降压和升压转换器的先进电源管理功能，可以支持大多数主要电池类型。 Dialog半导体公司高级副总裁兼连接事业部总经理Sean McGrath表示：“蓝牙5.0标准是无线领域最受期待的进展之一，Dialog也是率先推出支持基于该标准产品开发的独立SoC的公司之一。DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统，现在还提供蓝牙5.0标准支持，并集成了麦克风接口，它是打开无线设备和应用新时代的SoC。” 除了支持蓝牙5.0标准之外，DA14586的内存是前代产品的两倍，这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。同时，其集成的麦克风接口可降低语音遥控器的系统成本，而语音遥控设备是快速增长的新兴市场。另外，DA14586还可以轻松支持基于无线网格(Mesh)网络的应用 和所有Dialog SmartBond解决方案一样，DA14586非常方便工程师进行设计，并支持全托管式应用。该SoC有一个完整的开发环境和Dialog的SmartSnippets漡件的支持，可帮助工程师对软件进行功耗优化。对于成本敏感型应用，SmartBond系列还将包括DA14585，该产品集成了一次性可编程(OTP)内存，可替代闪存。
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