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[技术求助] 拆卸贴片元器件大家有什么借鉴吗？

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 楼主| huangchui 发表于 2019-12-1 10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
元器件, 器件, 贴片元器件
拆卸贴片元器件大家有什么借鉴吗？
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shimx 发表于 2019-12-1 10:43 | 显示全部楼层
加焊锡
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jiaxw 发表于 2019-12-1 10:46 | 显示全部楼层
有没有具体点资料呢，期待ing，继续关注中
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spark周 发表于 2019-12-1 10:48 | 显示全部楼层
电阻，电容，二极管等元件，可通过加焊锡给两边焊盘来回加热，直至元件可以取下来；
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dengdc 发表于 2019-12-1 10:50 | 显示全部楼层
用热风枪, 可以吹光光
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liliang9554 发表于 2019-12-1 10:53 | 显示全部楼层
IC片子，管脚少量的（如16脚），且脚间隙比较大的，用尖斜口钳直接剪断管脚，再清理焊盘
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午夜粪车 发表于 2019-12-1 10:55 | 显示全部楼层
管脚多且密的IC，只能用专门的热风去焊枪，吹融化管脚的焊锡，用镊子移去IC
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jiajs 发表于 2019-12-1 10:58 | 显示全部楼层
BGA有专门的工作台REWORK
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zhanghqi 发表于 2019-12-1 11:01 | 显示全部楼层
嗯，把前面几个总结到一块就行了
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wyjie 发表于 2019-12-1 11:03 | 显示全部楼层
好， 几位大侠真是有经验啊
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zhenykun 发表于 2019-12-1 11:06 | 显示全部楼层

有啥技巧呢？
要心细啊，要锡化开来后取芯片，千万别硬拽哦
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 楼主| huangchui 发表于 2019-12-1 11:09 | 显示全部楼层
哦，那我就知道怎么回事了，多谢大家，结贴了哈
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kkzz 发表于 2019-12-9 15:14 | 显示全部楼层
要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆
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hudi008 发表于 2019-12-9 15:15 | 显示全部楼层
可用电烙铁直接加热元器件管脚
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lzmm 发表于 2019-12-9 15:15 | 显示全部楼层
最好用热风枪吹下         
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minzisc 发表于 2019-12-9 15:16 | 显示全部楼层
用热风枪定温吹热拆焊。  
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selongli 发表于 2019-12-9 15:16 | 显示全部楼层
热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。
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fentianyou 发表于 2019-12-9 15:16 | 显示全部楼层
同时给元件两边焊点加热，并慢慢的用力撬。
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xiaoyaodz 发表于 2019-12-9 15:16 | 显示全部楼层
35W以上电烙铁，要马蹄形烙铁头，大块锡熔化了堆在贴片元件上
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febgxu 发表于 2019-12-9 15:17 | 显示全部楼层
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
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