IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会®）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——"IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间"。
11月10日下午将举行一场半天研讨会——"测试与检测协议未来发展"，为本次活动揭开序幕。研讨会主要参与者将探索各种测试与检测方法、研究成本涵义并整合所有测试和检测相关技术。
IPC技术转让总监Dieter Bergman解释说："此次会议将研究当前用于验证电子设备性能的各种方法与实践。参与者将探索不同测试方法和战略，以验证装配工艺中使用的零部件总数及其质量，包括电子元件、基材、印制电路板和专门应用组件等。"
"零缺陷"联合创始人、项目委员会成员Micheala Brody补充说："时间即是金钱。随着测试规则的改变，测试方法必须由终端客户与装配商合作执行。对于希望全面回顾生产工艺各阶段产品认证（包括测试与检测）的OEM和EMS公司生产与测试工程师而言，此次会议不容错过。"
11月11日会议将涵盖供应链测试，包括电子元件、材料、印制电路板及装配测试与检测方法。最后，由OEM（原始设备制造商）代表组成的专业小组将提供有关客户如何展望未来测试前景的闭幕主题演讲。
11月12日会议将以一场有关测试战略变化的主题演讲揭开序幕。会议发言人将讨论：测试夹具、边界扫描规划；MDA（制造缺陷分析）、在线测试（ICT）与功能测试；自动光学检测与自动X射线检测；环境压力筛选及超声波测试。会议将以供应商演讲收场，其中，参与者将能探索千变万化的测试协议世界，并缩短其入市时间。
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