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如何有效的提高SMT贴片质量，减少我司电子产品加工中产品合格率，QC产品质量检测是重要的组成环节。SMT贴片中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
1、导致贴片漏件的主要因素 1.1、元器件供料架（feeder）送料不到位。 1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。 1.3、设备的真空气路故障，发生堵塞。 1.4、电路板进货不良，产生变形。 1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。 1.6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。 1.7、贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。 1.8、人为因素不慎碰掉。 2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素 2.1、元器件供料架（feeder）送料异常。 2.2、贴装头的吸嘴高度不对。 2.3、贴装头抓料的高度不对。 2.4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转。 2.5散料放入编带时的方向弄反。 3、导致元器件贴片偏位的主要因素 3.1、贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。 3.2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳。 4、导致元器件贴片时损坏的主要因素 4.1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。 4.2、贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。 4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
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