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转:led芯片分类方法

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一两研发|  楼主 | 2011-11-26 19:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
A级品:
ESD MM->100VIV>5mW;可作为照明使用;每片可切割40*40mil
2000 颗;Sorting1500
颗可使用;每颗成本:USD(50.27+24.67)/1500=0.05/颗;售价USD0.3/颗。
B级品:
ESD MM->50VIV>5mW;可作为显示屏背光使用;每片可切割11*13mil
25000 颗;Sorting
20000 颗可使用;每Kpcs成本:USD(50.27+24.67)/20Kpcs=3.75/Kpcs;售价USD
10/Kpcs
C级品:
IV>3mW ; 可作为一般使用; 每片可切割11*9mil
30000 颗; 每Kpcs

:USD(50.27+24.67)/30Kpcs=2.5/Kpcs;售价USD
4.5/Kpcs
正规格方片:
是指经过生产厂挑选过的:亮度,电压,抗静电能力,色差都是在同一个标准范围的!
圆片:
就是指未经过挑选:亮度相差大,电压波动大,抗静电能力不一致,跑波长(色差大)!
猪毛片:
大圆片的不良都有具备,最大特点是什么颜色都有,不只是单纯的波长跨度大!
正规方片A:是完全经过挑选,并保证数量。
正规方片B:是指不保证数量的但是经过挑选。
正规方片A>正规放片B>大圆片>猪毛片>散晶。
圆片是指不经过挑选,但是会把(外延片做成的芯片)周围的不能用的部剔除掉
芯片是怎么来的?
外延片的生产制作过程是非常复杂,长完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,
符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开
始做电极(P极,N 极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,
亮度进行全自动化分检,也就是形成LED 晶片(方片)。然后还要进行目测,把有一点缺陷或者电
极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就
自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就不用来做方片,就
直接做电极(P 极,N极),也不做分检了,也就是目前市场上的LED 大圆片(这里面也有好东西,
如方片等)。

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沙发
chirly| | 2011-11-27 23:11 | 只看该作者
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