1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
4.根据SMT工艺，制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测，确保品质OK
12.包装发货
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