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qqaa123 打赏了 0.01 元 2019-12-19
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gx_huang 发表于 2019-12-17 15:17 不同位置温度误差大很正常,毕竟发热点很小的,靠近发热点温度高。
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1002689898 发表于 2019-12-17 15:15 目前想到的方式是使用红外温度传感器,我试了一下福禄克的温枪,同一个芯片的不同位置温度不同,有37℃,48 ...
kzzzzzzzzzz 发表于 2019-12-17 15:52 有没有贴黑胶带
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dirtwillfly 发表于 2019-12-17 17:07 这种情况建议先看看这个芯片内部带不带测温功能,比如有些mcu内部ad带测温功能,直接用内部的测温就好。 ...
jialian 发表于 2019-12-17 17:19 拿热偶测下算了,热欧也有热体积,测试时注意,多放一会温度平衡了再读数 ...
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@xch :因为芯片内部没有可以测温的传感器,所以只能考虑在外部添加,而被测芯片封装是BGA,安装在芯片座上,所以将LM75芯片焊接在PCB这样的方式不会考虑,只能采用测芯片表面温度了。 测温方式
所谓表面是两物质交界面。形象字看多了习惯纠结于看得见的东西。 测芯片表面温度,其实也可以说是测空气表面温度。 空气没有标准化,这种表面工作有意义吗?