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省下巨大的时间与维护成本的秘密：LQFP 多芯片封装
微处理器应用于工业控制领域，通常有下几个问题急迫性的需要被解决：
新唐最新封装技术 新唐科技在此提供了一个完整的解决方案，可以一次解决这五大问题，新唐采用最新的封装技术将微处理器与 DDR 封装在一个 LQFP 的封装里面。 由于将 DDR 封装在微处理器里面所以我们可以减少 90% 在外部的 DDR 高速的讯号产生的电磁干扰。如此一来我们减少电磁干扰电磁干扰，加速硬件的设计减少工程师的困扰，加速产品产出速度。
降低 PCB 制作成本
在 PCB 布局方面，因为将 DDR 内置在 LQFP 封装中。PCB 布局工程师不需要考虑密密麻麻的 SDRAM 总线。可以轻松在四层 PCB 布局下，完成 PCB 的设计。四层板就可以完成设计，也大幅度降低整个 PCB 制作成本。
更易除错 增加良率
采用 LQFP 封装比起同业使用 BGA 封装，可以大幅减少工程师在除错时的困扰，很简单就可量测到所有讯号。就算要更换 IC 也可以很轻松完成。也由于采用 LQFP 封装可以减少生产过程中产生的打件错误。并且增加生产的良率。让产品的生产可以更有效率且质量更好。
内建 DDR 工业控制产品通常是小量多样。因此产品的 DDR 单次的需求并不特别大，常会遇到 DDR 缺货无法取得，且价格又常浮动。新唐微处理器内建 DDR，不需再采购 DDR，只需采购微处理器就帮你准备好 DDR。遇到 DDR 缺货与价钱上涨时，不会有缺货与价钱的困扰。也不会因为小量造成采购困难。
新唐采用最新封装技术为客户解决多样问题，并且提供更多附加价值。使用产品可以更快速、安全与节省成本。目前新唐支持 LQFP 封裝的产品包含下列几个系列：NUC980、NUC970、N329 与 N9H 四大系列产品。
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