BAT脚本处理AD生成的GERBER文件为生产文件

只看该作者 · 2019-12-20 16:17

1、生产资料概述

为了资料保密和传输方便，交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主，换句话说，只要有前面说的两种文件，就能制作出你想要的PCB了。

一般来说，交给PCB厂商的Gerber有以下几层：

GTO（Top Overlay，顶层丝印层，常见的白油）
GTS（Top Solder，顶层阻焊层，常见的绿油）
GTL （Top Layer，顶层走线层）
Gx （中间信号层，x为层数）
GBL （Bottom Layer, 底层走线层）
GBS （Bottom Solder，底层阻焊层）
GBO （Bottom Overlay，底层丝印层）
GMx （Mechanical x, 机械层,用来定义板边。部分人喜欢用GKO（Keep-Out Layer)来定义板边）

因此，交给厂家的Gerber资料一共有(7+x)个，其中x为中间信号层的数量，比如你的PCB是双面板，那么你的Gerber文件就有（7+0）个；假如你的是4层板，那么你的Gerber文件就有（7+2)个。

在Altium Designer 中钻孔文件为文本格式（txt），它一般有1~2个文件（非正圆的孔会单独放在一个文件）

注：thanks for http://www.cnblogs.com/mr-bike/archive/2014/01/17/3524222.html

只看该作者 · 2019-12-20 16:18

2、AD导出GERBER等生产资料
导出Gerber文件的过程如下：

只看该作者 · 2019-12-20 16:19

Gerber文件将会输出到当前工程的Project Outputs文件夹里，如下图所示，其中只有红框里的9个文件才是需要的Gerber文件

只看该作者 · 2019-12-20 16:19

导出钻孔文件的过程如下：

只看该作者 · 2019-12-20 16:19

导出的钻孔文件同样会输出至Project Outputs文件夹里,下图红框所示即为钻孔文件：

只看该作者 · 2019-12-20 16:20

More~

如果你的的PCB有非正圆的孔，如下图所示：

那么导出的钻孔文件将会有两个，分别命名为xx-RoundHoles, xx-SlotHoles(xx为你的工程名），如下图红框所示：

只看该作者 · 2019-12-20 16:21

钢网文件：

把GERBER和钻孔文件交给PCB场就能生产出PCB，与此同时还应该把钢网生产出来，最终将PCB板、钢网、元器件、SMT和组装资料给OEM厂（例如：富士康）就能进行进一步生产组装了。

钢网是为了给PCB上锡膏用的一种需定制的工具：

如果你制作的PCB有两面有贴片元件，则需要用刚刚导出的*.GBP（底层锡膏层）和*.GTP（顶层锡膏层）文件，如果仅有一面贴贴片元件，则选择相应的锡膏层。以我的案子为例，仅仅需要底层锡膏层GBP来生产钢网。

只看该作者 · 2019-12-20 16:21

3、用脚本自动处理导出文件为生产资料
在产品没有固化前，PCB经常会有小改动，因此制作一个自动化的脚本用来整理AD导出的文件是个不错的选择。

综上，我们需要提取GERBER文件、钻孔文件和钢网文件。

其中GERBER文件和钻孔文件打包给PCB生产厂家，钢网给钢网生产厂家。

复制

[url=home.php?mod=space&uid=3148]@echo[/url] off



rem Status Report.Txt为状态报告

rem *.EXTREP：是一个额外补充的文件，没用的，不用管，删了

rem *.RUL：包含了你的PCB涉及约束规则项目，与GERBER生产PCB没关系，删了

rem *.APR_LIB：是产生的嵌入式光圈（RX274X）文件，还有APT，是未设置为嵌入式光圈，也可以删了

del  "Status Report.Txt" "XCASE_CUBE_PIN.EXTREP" *.RUL *.APR_LIB *.REP



rem GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相关，无用删除        

del *.GM1 *.GM13 *.GM15                            



rem 底层走线层GBL，底层丝印层GBO，底层阻焊层GBS，板框层GKO，顶层走线层GTL，顶层丝印层GTO，顶层组焊层GTS                

md GERBER                                

move *.GBL GERBER

move *.GBO GERBER

move *.GBS GERBER 

move *.GKO GERBER 

move *.GTL GERBER

move *.GTO GERBER

move *.GTS GERBER



rem 提取钻孔层

rem GD1 是钻孔图，指明用何种钻头,指明钻何种孔，焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

rem GG1 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

rem APR 是钻孔数据

rem 上面几个图层在生产电路板时无用，而需要NC DRILL导出的.DRR和.TXT文件

rem DRR规定钻的类型，TXT规定每个孔的位置及需要用的钻

md 钻孔

del *.GD1 *.GG1 *.apr

move *.DRR 钻孔

move *.TXT 钻孔

del *.LDP



rem 提取钢网文件，底层锡膏层（我的所有元件均在底层，因此删除了顶层锡膏层）

md 钢网                                    

move *.GBP 钢网

del  *.GTP



rem 删除顶层主焊盘.GPT和底层主焊盘.GPB 

del  *.GPT *.GPB

只看该作者 · 2019-12-20 16:21

该脚本为windows上的BAT脚本，命名为run.bat，放在文件夹..../Project Outputs for XCASE_CUBE(工程名)中。

脚本中首先删除一些生成报告、约束规则、光圈等文件；然后删除GM1、GM13、GM15等文件（这些文件我没有用到，之所以会生成是因为元件的3D模型用到了这些层）；然后将GBL、GTL、GBO、GTO、GBS、GTS、GKO移动到GERBER文件夹；然后删除随导出GERBER而产生的钻孔图层，并将生产需要的钻孔数据移动到钻孔文件夹中；然后提取钢网文件到钢网文件夹；最后删除顶层和底层主焊盘文件（未用到生产）。

BAT脚本处理AD生成的GERBER文件为生产文件

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