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[其他ST产品] 学习笔记+熟悉STM32新产品

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 楼主 | 2019-12-31 15:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
STM32G0:新一代入门级32位STM32,超过93%的 I/O利用率
STM32G0算是STM32F0系列的升级产品,STM32G0的三大亮点——高效、稳健、简单。
STM32G0 系列不仅作为一款全新的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器,还为高效能微控制器树立了新的标杆。此系列产品在每个细节上都实现了最出色的优化,可为您提供最佳的性价比,让您以最低的 BOM 成本和更好的灵活性来满足应用需求。

极其灵活的时钟配置方案让用户能够按照功耗要求定制系统性能。内部时钟稳定性极强,可与高端器件媲美,时钟精度在0°C - 85°C范围内为±1%,在-40°C-125°C范围内为±2%,这不仅节省了连接专用外部定时器件所需的电路板空间和引脚,而且还可以将物料清单成本降低至少10美分。

STM32G0x0 超值系列相比传统 的8 位和 16 位MCU市场更具强大的的竞争力,嵌入了精确的内部时钟,可进一步节省成本。有了它,您可以大大减少因为不同的架构及不同开发工具而带来的成本开销和精力投入。

STM32G0x1 系列提供增强型模拟外设和满足物联网应用的增强型安全特性。另外,它提供多种存储器容量以及多种电压和封装,为成本敏感型应用带来了更多灵活性。

STM32G0 系列实现了万能架构 (one-architecture-fits-all) 的概念,以满足未来的市场需求。

STM32G0 系列高效、可靠而易用,提供 16 KB 到 512 KB片内 Flash,采用 8 引脚到 100 引脚封装,可满足各种应用和细分市场的需求。

STM32G0在应用上来说,它完全可以覆盖到STM32F0所有应用范围,同时STM32G0可以覆盖消费类市场或者智能家居的应用,还有工业上像电机控制这样的应用,以及照明应用。但是照明对封装有很高的要求,无论是尺寸还是厚度上都会有额外的要求。这难不倒STM32G0,他有着更广泛的封装选择可以在照明应用上有更好的使用场景。


总而言之,STM32G0充分体现了高效、稳健、简单的特点。高效来自于芯片本身更高的集成度、更精简的设计、帮助节省更多的外围设备、支持更好的低功耗模式,是一个高性能的产品;稳健来自于芯片物理上的设计,同时也来自于G0集成了更多的安全、可靠性的设计,以及更多的安全功能;简单更多的依托于已经运行多年的STM32平台的开发和STM32CubeMX开发工具,这些组成了完整的生态系统。基于这样一个生态系统,可以让STM32G0更好用、更易用 
STM32G4作为一款基于Arm Cortex-M4架构的产品,定位为主流型MCU,主要针对电机控制、工业设备与测量仪器、高端消费类应用和数字电源等应用场景,通过数模组合的方式来满足用户对兼顾控制逻辑与模拟信号处理的需求。

STM32G4是STM32F3的延续产品,STM32G4是STM32F3的升级,但并不是完全取代,因为它各方面的配置会比F3更高级,资源也会更丰富。

支持 DSP 和 FPU 指令的可适用于混合信号应用的 STM32G4 系列
STM32G4 系列内置运行速度可达170 MHz 的 32 位 Arm® Cortex®-M4 内核(支持 FPU 和 DSP 指令集)与 3 种不同的硬件加速器:ART Accelerator™、CCM-SRAM 程序执行加速器和数**算加速器。STM32G4 系列还提供:

丰富的高级模拟外设(比较器、运算放大器和 DAC)
支持硬件过采样的 ADC(16 位分辨率)
具有纠错码 (ECC) 的双存储区闪存(支持现场固件升级)
安全存储区
高分辨率定时器【版本 2】
支持供电功能的 USB Type-C 接口,内置物理层PHY
AES 硬件加密

灵活的互连矩阵允许外设之间的自主通信,可节省 CPU 资源并降低功耗。

与 STM32F3 系列高度兼容的特性可确保在设计不同性能水准的衍生应用时实现出色的效率。


STM32G4 系列混合信号微控制器包括:
STM32G4x1 基本型系列:具有入门级模拟外设集的通用微控制器
STM32G4x3 增强型系列:具有最大数量模拟外设的通用微控制器
STM32G4x4 高分辨率系列:具有高分辨率定时器和复杂波形生成器以及事件处理器 ,适合于数字电源应用,如数字开关电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等。

封装形式包括 LQPF32/48/64/80/100/128、UFBGA100、WLCSP64/81 和 UQFN32/48,适用于具有 32 至 512 KB Flash 的器件。

芯片工作温度范围为 -40 至 85 °C 或 -40 至 125 °C。


STM32G4可以有效地帮助用户优化PCB级设计,内置多种模拟外设及周边和MCU配套的分立器件,在提高集成化的同时缩小PCB设计面积,进一步降低系统级的设计成本。

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| 2019-12-31 17:14 | 显示全部楼层
stm32G0系列的内核是M0吗,和stm32早期的F0系列相比,有啥优势和劣势呢,性能咋样

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