发新帖我要提问
返回列表
打印
[封装]

LGA-12封装焊接问题

[复制链接]
654|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
sinapaak|  楼主 | 2020-1-1 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, lg, 芯片, AC, PCB
LGA-12封装芯片批量上机后，发现个别芯片脱落，LGA-12封装芯片焊脚沾在了PCB板上，也就是说：芯片的焊脚跟芯片分开了。请问大佬是发有遇过这种情况，麻烦帮忙分析是什么原因引起的。芯片确认过是全新原装正品，之前也有做过一批，操作流程是相同的，炉温240度-260度。


使用特权

评论回复 赏

相关帖子
沙发
jjjyufan| | 2020-1-2 15:45 | 只看该作者
这个芯片在板边，会不会装托盘的时候 撞件了？
另外 提供下芯片型号？或者封装质量不行呢
看看芯片规格书 推荐的炉温曲线

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

sinapaak

1

主题

1

帖子

0

粉丝