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LGA-12封装焊接问题

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sinapaak|  楼主 | 2020-1-1 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, lg, 芯片, AC, PCB
LGA-12封装芯片批量上机后，发现个别芯片脱落，LGA-12封装芯片焊脚沾在了PCB板上，也就是说：芯片的焊脚跟芯片分开了。请问大佬是发有遇过这种情况，麻烦帮忙分析是什么原因引起的。芯片确认过是全新原装正品，之前也有做过一批，操作流程是相同的，炉温240度-260度。


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沙发
jjjyufan| | 2020-1-2 15:45 | 只看该作者
这个芯片在板边，会不会装托盘的时候 撞件了？
另外 提供下芯片型号？或者封装质量不行呢
看看芯片规格书 推荐的炉温曲线

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