HC32F030 关于DMA的疑问

发表于 2020-1-7 23:57

本帖最后由 chenxiaolang 于 2020-1-7 23:57 编辑

最近开始调试HC32F030 DMA外设，发现官方手册介绍的相对简洁，有些不明白的地方，希望高手解答讨论:
1、手册中提出“块”概念，这个是为Block模式准备的吗？在Burst模式下没有传输间隙，这个“块”有什么作用，用来增加总数据量吗？

2、为使用硬件触发，必须是内核和外设主频一致？DMA的作用就是解放CPU，让外设之间搬运数据，为何有如此限制？

3、看了官方提供的例程，是RAM和RAM之间，或者外设到RAM的搬运，如果RAM到外设如何配置？比如有16个元素的数组，希望通过DMA从UART发送，可以实现吗？（下面的配置是不可行的）

发表于 2020-1-8 21:05

发表于 2020-1-8 21:06

发表于 2020-1-8 21:06

发表于 2020-1-8 21:07

发表于 2020-1-9 09:25

smartpower 发表于 2020-1-8 21:06

我怀疑我看了个假规格书

，为啥HC32F030用户手册里的DMAC描述如此简单，你看的是哪个版本？我下载最新的V1.6，第15章直接是寄存器描述，对DMA本身功能的描述有些粗糙，你的截图部分我也没找到。

发表于 2020-1-9 12:36

030 新版的规格书还没有发布。你可以看 072 073 ,这里面的DMA章节改好了

发表于 2020-1-9 12:38

规格书，不断进化中。
请注意随时从FTP下载最新的规格书。

发表于 2020-1-9 17:04

本帖最后由 chenxiaolang 于 2020-1-9 17:05 编辑

smartpower 发表于 2020-1-9 12:38
规格书，不断进化中。
请注意随时从FTP下载最新的规格书。

好的，多谢，先看一下写个例程试试。但第2个问题是什么情况，为啥DMA和外设之间有工作频率的要求？ARM平台都有这个要求吗？还是华大的特点？

发表于 2020-1-10 12:14

chenxiaolang 发表于 2020-1-9 17:04
好的，多谢，先看一下写个例程试试。但第2个问题是什么情况，为啥DMA和外设之间有工作频率的要求？ARM平 ...

明显是华大的特色啊，没做好！

发表于 2020-6-29 23:58

楼主，功能实现了吗？能分享一下工程吗？

[技术问答] HC32F030 关于DMA的疑问

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