高压低功耗同步升压控制芯片HB6803

只看该作者 · 2020-1-8 09:17

高压低功耗同步升压控制芯片HB6803

功能特性简述
高效率>90%
同步N型MOSFET整流
VCC宽输入范围：2.5V至24V
1.5%的输出电压精度
高位电流采样
空载时低静态电流：60uA
内置软启动
开关频率600/900KHz
关断电流<8uA
PWM峰值电流模控制
轻载自动切换Burst模式
逻辑控制使能端
Cycle-By-Cycle峰值电流限制
工作环境温度范围：-40℃～125℃
DFN12L\TSSOP14L封装

应用
移动电话
工业供电
通讯硬件

概述
HB6803是一款恒定频率PWM电流模控制，驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率，减小功耗，并且减轻散热要求，所以HB6803可以应用在大功率环境。
2.5V到24V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式，在轻载Burst模式下静态电流低至60uA。
HB6803内置峰值电流限制和输出过压保护。在ENB逻辑控制为高时，芯片电流降至8uA以下。