拆解华为Mate30 Pro 5G 原来近9成元器件来自日本

只看该作者 · 2020-1-9 10:54

今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后，定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售，并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩。

国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析，拆解分析的部分不仅有Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件，还包括了麒麟990 5G处理器。

信息显示，华为Mate 30 Pro 5G手机元器件的组成，其中有2000多个元器件来自日本，共占据手机元器件总数的88.4%，成本占比为31.6%。但是，虽然元器件数量最多，可日本元器件的成本占比却并不是最多的。

据了解，虽然中国的元器件数量占比只有8.2%，但是其中成本最高的元器件麒麟990芯片为华为自研，因此中国元器件的成本占比最高，达到了41.7%。而美国的元器件数量占比只有2.6%，成本占比仅有9.5%。

下面请看具体的拆解分析：

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示：

图片来源：Tech Insights

如上图标注，从左到右的元器件分别为：

·海思Hi6421电源管理IC

·海思Hi6422电源管理IC

·恩智浦PN80T安全NFC模块

·STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC

·Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC

再看主板的另一面：

图片来源：Tech Insights

如上图标注，从左到右的元器件分别为：

·Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC

·海思Hi6405音频编解码器

·STMP03（未知）

·Silicon Mitus（韩国矽致微） SM3010电源管理IC（可能）

·Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器

·联发科技MT6303包络追踪器IC

·海思Hi656211电源管理IC

·海思Hi6H11 LNA / RF开关

·村田前端模块

·海思Hi6D22前端模块

·采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM

·三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储

·德州仪器TS5MP646 MIPI开关

·海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC

·海思Hi6H12 LNA / RF开关

·Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器

·海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块

介绍完主板之后，我们再来看看另一块子版：

图片来源：Tech Insights

如上图标注，从左到右分别为：

·海思Hi6365射频收发器

·未知的429功率放大器（可能）

·海思Hi6H12 LNA / RF开关

·高通QDM2305前端模块

·海思Hi6H11 LNA / RF开关

·海思Hi6H12 LNA / RF开关

·海思Hi6D05功率放大器模块

·村田前端模块

·未知的429功率放大器（可能）

从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的三十余颗元器件来看，其中有近一半的数量来自于华为海思自研的芯片，而且，可以看到华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。

另外，我们还可以看到，来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。

令人意外的是，华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片，而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下，这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过，与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，前端模块上已经不见Qorvo、Skyworks的身影，取而代之的更多的则是海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的。

这也从另一个方面反应了，华为“去美国化”进展非常迅速。

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