随着时间的推移，智能手机发展得越来越迅猛，安卓系统的不断优化升级大大提高了用户体验，并增加了许多新功能。这也使得一台智能手机里集成了许多精密的部件，如屏幕、摄像头、锂电池等。而要保证这些部件的质量合格，在出厂前必须要对其进行重要的质检环节，也就是对这些部件上的连接器进行测试。那么其中就需要用到连接器测试模组，但现在的测试探针并不能够完全满足测试的要求，所以凯智通创新研发了一款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin。
大电流弹片微针模组有着一体成型的弹片结构，外形轻薄扁平，由镍合金/铍铜制成，后期加硬镀金处理，通过激光设备和采用特殊工艺制作而成。它的整体高度和接触形状还很容易按照客户的要求制作，具有可定制化的特点。弹片微针模组的寿命很高，拥有超过20w次的使用寿命，面对高频率测试也不会有压力，无需频繁更换，大大提高了测试效率。弹片微针模组有着“大电流”的前缀，说明了它的特性之一就是能在大电流测试中拥有很好地连接功能和传输功能。大电流弹片微针模组在电流传输时能通过高达50A的电流，几乎不会出现电流衰减的情况，过流能力强大，在复杂的测试环境下也畅通无阻。 |
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