本帖最后由 liujieshui 于 2020-1-19 10:24 编辑
感谢阅读本文，在接下来很长的一段时间里，我将陆续分享项目实战经验。从电源、单片机、晶体管、驱动电路、显示电路、有线通讯、无线通信、传感器、原理图设计、PCB设计、软件设计、上位机等，给新手综合学习的平台，给老司机交流的平台。所有**来源于项目实战，属于原创。
一、拓扑结构 1、LDO拓扑如上图，要想掌握LDO，必须理解拓扑结构，几乎所有LDO都是基于此拓扑结构。 2、由拓扑可知，LDO属于线性电源，通过控制开关管的导通程度实现稳压，输出纹波小，无开关噪声； 3、线性电源，输出电流等于输入电流，发热功率=电压差*电流，转换效率=Vo/Vi； 4、LDO不适合电压差过大的场合，比如输入24V，输出3.3V，如果电流20mA，发热功率=20.7V*20mA=0.54W，效率只有13.75%； 5、LDO不适合电流大的场合，电流大，发热功率相对较大，同时，压差大，可能导致电压下拉，具体看datasheet的电压降，比如1V/1A(电流1A时，压降最少1V，此时，如果输入电压4V，输出最大只能3V); 6、根据经验，SOT-23封装，发热功率不超过0.3W；SOT-89,发热功率不超过0.5W； 7、如果发热功率过大，可以考虑使用BUCK降压电路，必须使用LDO的话，可以串联电阻，分担一部分功耗，但需要注意LDO电压降必须满足要求。
二、选型 1、选型依据:输入与输出电压，输出电流，静态电流，发热功率，封装，成本等； 2、品牌很多，像TI、合泰、南京微盟、UTC等，可以上立创商城查找。 3、项目实战以78L05、ME6211C33M5G、HT7333-3为例，其它型号，设计方法大同小异。
三、项目实战 1、原理图设计 说明：78L05，低成本。最大支持100mA稳定电流输出，电压降必须大于2V，也就是说，输入电压必须大于7V，串联的电阻，用于分担78L05的发热功率。 说明：ME6211C33M5G，低压差(210mV/200mA)，最大支持500mA稳定电流输出，输入电压不超过6V。 说明：HT7333-3，静态电流只有1uA，适合待机低功耗的产品,最大支持250mA稳定电流输出，输入电压支持30V,。
2、PCB设计 设计要点： 1、输入与输出电容靠近IC即可； 2、注意封装的引脚顺序。
3、调试 LDO调试比较简单，设计时把握要点，成功率100%。
四、小结 LDO是电路设计最常用的电路之一，需要我们理解拓扑结构，设计要点，设计原理图与PCB时，才能得心应手。 LDO涉及的知识点很多，本文只是简要的介绍了下，仅仅起到抛砖引玉的作用，日后设计过程中，需要不断的总结经验，沟通交流，以达到真正的理解，灵活运用。
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作者：刘杰，软硬件技术10年，全职提供技术开发与技术服务、生产支持等。
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