本帖最后由 tyw 于 2020-1-31 12:58 编辑
感谢阅读本文，在接下来很长的一段时间里，我将陆续分享项目实战经验。从电源、单片机、晶体管、驱动电路、显示电路、有线通讯、无线通信、传感器、原理图设计、PCB设计、软件设计、上位机等，给新手综合学习的平台，给老司机交流的平台。所有**来源于项目实战，属于原创。
一、设计思路
本文以BUCK降压拓扑为例进行讲解，其它拓扑结构设计思路大同小异，BUCK降压拓扑如下图：
1、功率环路尽量小。基于电磁场理论，环路越小，辐射越小，对后期EMC等认证很有帮助，同时，对模拟电路等其它电路干扰小，提高电源的稳定性；
2、模拟部分(FB反馈环路、使能、增益补偿等)靠近电源IC，同时，避免受功率环路的影响；
3、处理好地平面，模拟地单点接到功率地平面。
二、项目实战
1、原理图设计
原理图如下:
原理图设计根据datasheet的典型设计优化即可。
①、输入部分增加TVS抗浪涌，增加1nF瓷片电容给高频干扰信号提供低阻抗回路等；
②、输入部分增加防反接，可以用肖特基二极管或PMOS管，PMOS管主要针对大电流场合；
③、BST管脚，串联电阻，可以平滑SW开关波形，降低EMC；
④、输出部分增加指示灯；
⑤、如果担心输出电压过高损坏后级昂贵的模块，输出部分可以增加稳压二极管；
⑥、如果输入部分电容C7过大，避免上电瞬间充电电流过大，可以增加PTC；
⑦、为了提高抗传导干扰功能，输入部分可以增加π型滤波器，对低频干扰很有帮助；
⑧、SW管脚部分可以增加RC吸波电路，降低EMC。
2、PCB布局
PCB布局可以参考datasheet，万变不离其宗，功率环路最小，模拟器件靠近电源IC，处理好地平面。
①、先布局环路一，包含如下器件L1、C4、C5、D4。
②、再布局环路二，包含如下器件C7、U1、L1、C4、C5。
③、布局电源IC周围器件
④、布局其它器件，尽量紧凑
3、PCB布线
几个注意事项：
①、功率环路走线尽量粗，地平面尽量完整；
②、如果空间有限，没法提供完整的地平面，需要考虑地线回路，使整个功率环路最小。
③、反馈回路取样点最好取在滤波电容处，此处电压比较稳定，环路稳定，如果取在电感上，将造成功率环路不稳定，纹波增大，甚至输出电压不稳定；
④、FB走线避免走在功率环路内，避免辐射干扰，造成环路不稳定；
⑤、模拟地单点接到地平面；
三、小结
PCB布局布线需要处理好功率环路、模拟电路、地平面、FB反馈回路等，只要抓住了重点，设计起来就得心应手。
PCB布局布线涉及的知识点很多，本文只是简要的介绍了下，仅仅起到抛砖引玉的作用，日后设计过程中，需要不断的总结经验，沟通交流，以达到真正的理解，灵活运用。
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作者：刘杰，软硬件技术10年，全职提供技术开发与技术服务、生产支持等。
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