2019年11月14日，在中国电子电路行业协会及地方政府的指导下，由方正科技集团股份有限公司（简称：方正科技）旗下方正PCB主办的“PCB产业生态发展大会暨方正PCB第七届高峰论坛”在珠海举行。本次大会以“5G启未来，开创新**”为主题，来自珠海市政府的各级领导，华为、中兴、思科、戴尔、VIVO、亚马逊等知名终端企业代表，松下、生益、联茂、台耀等高端材料厂商代表，奥宝、保德等国际设备厂商代表，以及国际知名行研机构和科研院校的专家学者等300余人相聚一堂，共同探讨5G商用时代PCB产业链的融合发展之路。
“PCB产业生态发展大会暨方正PCB第七届高峰论坛”启幕仪式
产学研深度融合，推动科技成果“落地生根”
为迎接5G时代到来、充分发挥产学研技术创新体系的优势，本次大会上，北大方正信息产业集团携方正科技旗下方正PCB与电子科技大学签署战略合作协议，共同推进“协同创新联合研究院”的建设，助力国内外人才和智力资源的引进，全面支撑5G通信用印制电路关键技术的突破；同时，方正PCB作为“电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分室”的共建单位，还将为搭建产学研深度融合平台继续贡献力量，共同促进科技成果的就地孵化、转化。方正PCB与广东工业大学、北京理工大学珠海学院、珠海城市职业技术学院在人才技术能力培养领域也签署了合作协议。
一直以来，产学研一体化发展模式是方正科技旗下方正PCB技术进步的原动力。自2008年与电子科技大学开展产学研合作以来，双方在科技项目攻关、人才培养、平台建设等领域取得了丰硕的成果。2014年，双方联合申报的《高密度互连混合集成印制电路板关键技术及产业化》项目荣获“国家科技进步二等奖”，该技术的突破和产业化应用使我国成为掌握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子材料与集成埋置器件核心技术的国家之一。截止目前，方正PCB与电子科技大学已联合申报省市级产学研重大专项9项，联合培养多名硕士研究生，共同设立的“博士后创新实践基地”也先后迎来了多位博士进站从事研究工作。本次与电子科技大学战略签约，将有利于进一步深化双方的合作关系，促进产学研科技成果落地生根。
同时，方正科技旗下方正PCB与北京大学、北京师范大学等高等院校也在5G产品加工工艺、新材料预研开发等下一代及更远期技术研发等领域开展密切合作。
方正信产携方正PCB与电子科技大学签署战略合作协议
5G驱动“技”“质”提升，PCB产业蓄势待发
5G时代到来，从通信网络建设到消费终端，再到衍生应用场景如车联网、物联网等，将会带来大量对PCB产品的需求。与之相应的是，5G对PCB产品的技术标准也提出了更严苛的要求，5G PCB在信号完整性、功能集成度、散热导热、运行频率、多层化、高密化等方面的指标均高于4G PCB。
方正科技旗下方正PCB以5G业务为核心，始终围绕客户需求，以为客户创造价值为己任。依托独立的技术研究院，方正PCB设立了“5G新材料研究中心”、“5G新产品技术研发中心”和“5G信号完整性实验室”，从高频高速材料评估、技术研发、信号测试分析等领域致力于为客户提供更优质的5G产品解决方案。
5G同时也提升了对PCB产品品质的要求。在公差管控方面，原来允许几十微米的信号线偏差将压缩到十几微米甚至几微米。为加强工艺的精准管控，方正PCB根据自身的发展战略，树立了建设“管理信息化”、“设备自动化”、“物流自动化”、“设备互联大数据”的智能工厂目标。除了即将落成的F7智能化工厂外，还在探讨更多的可能，为PCB行业乃至传统制造业的智能化助力。
方正PCB珠海产业园
CPCA张瑾秘书长在大会致辞中肯定了方正科技旗下方正PCB多年来在促进行业交流，助力产业走差异化、高端化发展之路方面起到的积极推动作用。面对5G浪潮，她指出，5G是社会信息流动的主动脉、产业转型升级的加速器、构建数字社会的新基石。5G将进一步突破人和人、人和物、物和物联接的时空限制，实现人、物、资金、信息四流集中汇聚，高效协同，不断创造以智能化为核心的新业态、新模式。
随着5G通讯发展，万物互联的时代蓄势待发，素有电子产品之母之称的PCB也迎来了它的新**。方正科技旗下方正PCB也将继续以技术和品质双轮驱动，**产学研发展模式，为推动行业技术进步和产业发展贡献力量。 |
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