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有隔离的模拟地和数字地，大面积覆铜应该铺哪个？

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楼主
clipper|  楼主 | 2009-1-2 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
隔离, 模拟, dc, pc, 继电器
1）为了EMC性能好点，想加上大面积覆铜，因为用了DC/DC模块，模拟地和数字地是隔离的，但是在同一块pcb上。模拟和数字电路相互有交叉，没法完全按区域分开（因为接插件的限制），这种情况应该铺模拟地还是数字地呢？

2）同一块pcb另外还有几个继电器控制220V交流负载，在继电器的交流脚附近，要不要覆铜呢？还是什么都不覆，其他电路、走线尽量远离最好？

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沙发
computer00| | 2009-1-2 17:33 | 只看该作者

分割地，如果处理得不好，倒反没有整地铺来得好。

继电器附近不要铺了。

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板凳
clipper|  楼主 | 2009-1-2 17:41 | 只看该作者

因为两个电源本身就是隔离的

模拟电源24V，数字电源5V，分别由DC/DC模块提供，相互已经是隔离的，如果覆铜，只能覆一个吧？那么我应该选模拟地还是数字地来覆铜呢？

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地板
chunyang| | 2009-1-3 12:26 | 只看该作者

问题是你的不同地之间是否连通？你说的“交叉”何指

这个问题不好简单一概而论，要看整体工艺。

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5楼
clipper|  楼主 | 2009-1-3 13:25 | 只看该作者

不同地之间是隔离的，

电路上不连通的。交叉是指走线上有交错，没法分成干净的区域，因为插座的关系，譬如数字部分大部分主体在左边，模拟部分基本在中间，但是因为插座在右边，所以部分线路必须穿过模拟部分才能连到插座；模拟部分也是类似的原因，部分走线必须穿过数字部分，这就是我所说的交叉。

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6楼
qinchang| | 2009-1-3 15:27 | 只看该作者

不建议模拟地大面积覆铜，会产生寄生电容

好像仪器里面的模拟部分都是外加屏蔽的

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7楼
chunyang| | 2009-1-3 23:43 | 只看该作者

可以分区域各自覆铜

不过EMC设计比较需要经验性的东西，而且要综合电路细节考虑，大体上可以分区域独立覆铜。

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