|
在前两节，我们讨论了T-BOX目前较为流行的接口：PHY 和CAN。后面的环节我会对电源进行介绍，主要分成Wide Vin BUCK、Low Vin BUCK等几个部分展开。 在本节内容中，我会探讨目前BUCK面临的挑战之一EMI问题以及一些对应的优化方案，此外还将着重介绍汽车应用中（如T-BOX）的一级电源（主电源）的TI明星产品LMR333630-Q1以及与之同样优秀的器件。 BUCK的EMI优化方案 在汽车应用，BUCK设计中要实现良好的EMI性能极具挑战又很昂贵。原因在于高频的BUCK越来越流行，而EMI的标准也越来越严格。开关频率越高，可以减少设计中的电感值从而降低器件成本、也可以减少电源设计的PCB面积和尺寸、同时也可以避开收音机的频段以免引入噪声。尽管使用高频的开关频率优势很多，但也会带来很多的EMI问题。通常对大部分的EMI标准而言，频段越高，其EMI标准也会越严格。如下图1中的CISPR-22，高频段显然有更严格的标准。这无疑是个挑战。因为开关频率及其对应的低次谐波都有较高的能量，而跟低频的开关频率的BUCK相比，这些高频的开关频率及其对应的低次谐波的能量有可能就位于EMI要求更严格的频段。幸运的是，新的技术可以帮助BUCK有效地解决这一挑战。 图- 1 CISPR-22 EMI标准 TI当前以及下一代BUCK的方案提供了极具创新的封装技术---HotRod，让你板级的EMI优化更加简单。这种HotRod封装有几个关键的特性可以优化EMI。 如图2所示，HotRod封装有两个电源VIN引脚和两个接地GND引脚，分别位于封装的两端。这种引脚分配可以减少VIN和GND回路造成的寄生环路电感。如果在器件的两边都有对称布局的输入电容，等效寄生回路电感则会减半（两个相等的并联电感）。这可以有效地减少高的di/dt 产生的噪声，相当于高频滤波。 此外，该封装在保持较小的相对电流环路面积的同时，还可以再加两个高频输入电容来维持的di/dt波形。由于回路面积与磁场强度成正比，所以可以减小该回路产生的磁场强度。此外，通过采用对称的di/dt输入回路布局，两个对称回路所产生的磁场方向相反，因而可以相互抵消。 与此同时，如图3所示， HotRod封装可以很方便地将开关节点的引脚 (pin12) 直接连线到芯片正下方。这可以减少开关节点到BOOT电容的连线，从而减少了开关节点区域的面积。这样可以降低开关节点的高频谐波对周围的影响。前面提到的点都有助于完成紧凑的PCB布局布线，如图4所示。 图- 4 Hotrod 布局说明 如图5所示，采用Flipped Chip设计，意味着从Die到引脚之间是没有键合线连接的。 图- 5 HotRod的机械示意图 这样可使得由BUCK内部的串联谐振电路导致的开关节点振铃幅度明显减少，HotRod技术和友商的DFN技术振铃幅度对比如图6所示。这主要通过去除键合线来减少环路中的寄生电感来实现。 图- 6 HotRod封装与DFN封装对比图 （HotRod振铃幅度较小） 除了采用HotRod封装可以有效改善BUCK的EMI性能之外，还可以通过优化EMI滤波进行改善。EMI滤波器可分成来两类：LC滤波以及RC阻尼网络。 LC滤波可以用于衰减导致EMI超标的开关频率及其谐波。选择合适的LC组件可以通过设置角频率来确保基频有足够衰减。二阶的LC滤波可实现-40dB/decade的衰减。工程师可以根据在特定频率(f)的噪声情况(dBµV)以及所需的衰减(A)来确定所需的角频率(ƒc)，从而选择合适的LC。 图- 7 LC 滤波的实现示意图 该设计与附加的LC滤波兼容。电路系统可能需要额外的EMI余量，尤其是在较低频率。而LC滤波器可以通过RC阻尼电路来减少滤波角频率处的共振引起的低频噪声。如图8所示，阻尼滤波的典型方法是使用电阻-电容(RC)电路，这种电路不会占用过多PCB面积，却可以实现类似于电解电容的电气特性---有效抑制低频噪声。 图- 8 RC阻尼网络的实现示意图
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
