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QFN_16器件焊接时经常发生虚焊的问题，请各路大神赐教。

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 楼主| jchylxg 发表于 2020-2-24 16:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
QFN, 器件, 温度, 环境温度
.车间环境温度：29度
2.锡膏：中实ZSPG01
3.钢网厚度:0.10MM
5.印刷方式：手工
6.贴装：手工
7.回流温度：预热时间120-180度95S  220以上时间62S  最高温度242度
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皇家007 发表于 2020-5-3 09:39 | 显示全部楼层
首先印刷很重要，印刷完成后，有没有到显微镜下面看看印刷质量（估计你们没有贴片线也就不提SPI了），这个是非常重要的，确保QFN手放置要放置好，因为引脚不能直接看到，然后就是锡膏的活性了，尽量选择大品牌的锡膏，该品牌锡膏没有使用过不是很了解
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ynwa1986 发表于 2021-2-24 17:19 | 显示全部楼层
预热时间短了，起码180s
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jjjyufan 发表于 2021-3-1 09:42 | 显示全部楼层
1 锡膏要充分搅拌，增加活性
2 刷完锡膏看下是否完美？手工刷 QFN 钢网稍微没对齐一点点，基本就胡了一片
3 手摆件 手抖不？略微压下
4 感觉温度不够，什么型号的机器？对比下锡膏温度
5 芯片没焊好，是哪种情况呢？虚焊难道芯片浮起来？歪了，短路？
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