【每日话题】PCB常见的焊接缺陷有哪些？送2张20京东卡

2万 · 2020-3-2 09:05

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下面我们来讨论下：PCB常见的焊接缺陷你知道哪些？

小喇叭举个例子：

比如“虚焊”，它会让元器件不能正常工作，通常是因为元器件引线未清洁好、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好等造成的。

那么，您还知道哪些PCB常见的焊接缺陷？

欢迎大家分享出来，共同学习。

回复参考：

1、分享危害

2、分享失败的原因

只看该作者 · 2020-3-2 09:19

PCB 芯片引脚连焊，会导致器件或者设备上电就短路烧坏板子，通常是因为在焊接过程中锡膏涂的过多或者PCB的芯片引脚封装设计引脚太近等等原因导致的。

只看该作者 · 2020-3-2 09:22

虚焊
危害：导致功能失效，还不容易检测出来
原因：元器件焊盘被污染，PCB焊盘被污染，焊盘被氧化、IC引脚变形、焊接温度没达到等
连焊
危害：短路导致烧板，烧元器件
原因：焊盘设计不合理，间距过小、PCB焊盘之间未做处理、钢网厚度有问题，锡膏过多、IC引脚变形等

1万 · 2020-3-2 13:09

我就说下我遇到的最棘手的问题吧

回流焊导致元件内部断裂或异常。（也有可能是温度过高导致），导致功耗变大，影响性能。

1、危害
瓷片电容，0402封装的，只有再X射线下能看到一丝痕迹，不碰它，测功耗都正常，到现场运行一段时间，功耗变大，影响电池及产品使用寿命！

2、失败的原因

低估了温度对小封装芯片的影响。包括PCB板材，元件质量，走线位置等等因素。

只看该作者 · 2020-3-2 13:15

虚焊就不说了，大家都在说这事，结合自己的工作经验聊一聊吧
（1）接插件焊错了，这个不太注意是很难发现的，因为接插件不像芯片，有明显的pin1标识。而且不同厂家的pin1还可能不一样。尤其是有些方形接插件，转一个方向进行焊接，更难发现。。。。然后，上电就可能各种烧东西。
（2）波峰焊拖尾焊盘的处理，这个不知道大家有没有遇到过，我是遇到过的，波峰焊在拖尾的时候，将焊锡粘在了旁边的表贴元器件上，不过这个容易发现。
（3）电容焊错了，该死的电容，器件本身没有丝印，又看不出来究竟对不对，关键是万用表还量不出来，每次拿到板子，我都祈祷，电容千万不要错哇。

1万 · 2020-3-3 10:02

本帖最后由 qbwww 于 2020-3-3 19:10 编辑

      1、我们厂是采用红胶工艺。就是线路板到了之后先用红胶刷一遍，然后用贴片机贴完，之后再过回流焊，回流焊完成之后再插件过波峰焊。
      2、虚焊问题都是出现在波峰焊。当然原因却不只是波峰焊造成的。
      3、我从前往后说吧。第1个原因就是红胶在刷的时候。红胶到了线路板的铜皮。造成这个的原因，有红胶温度过低，回温的时候没回好。还有一个原因就是钢网的孔径过小，造成红胶粘连，也会把红胶覆盖到铜皮上。这样的话，后面就会造成虚焊。也不算虚焊，就是焊不上。
      4、第2个原因就是我们在插件的时候会使用白胶。有时候白胶用的过多，就会通过插件孔通到铜皮上。这样铜皮和元件就焊不上了。
      5、第3个原因当然是助焊剂喷的太少了。这个相对来说是比较多的原因。我们厂经常会出现这种情况。主要是助焊剂喷嘴的调节。这个需要不断尝试。当然助焊剂质量不好有时候也是原因之一。
      6、对于我们来说造成的危害就比较多种多样了。通常来说我们会先检查一遍。如果没有检查到的话。通常会炸机。就是保险丝和mos管会烧掉。有时候电解电容也会鼓包炸掉。通常都是因为它的电压过高。这也是某个元件虚焊造成的。
      7、当然有时候也会检查不出来有什么问题。不过那样的话，他就会返厂。就是客户使用了几个月之后，然后突然有问题，然后就会返到我们厂里，然后进行维修。这也是有可能造成的危害之一。

只看该作者 · 2020-3-3 10:28

PCB焊接缺陷其实最难解决的不是什么虚焊假焊连锡之类的外观可以发现的问题，我认为最难处理的是焊盘的应力和表面处理工艺，轻则造成上锡困难，器件受力不均，长期则容易发生腐化，走线断裂！

只看该作者 · 2020-3-3 11:39

本帖最后由 j543211 于 2020-3-3 11:41 编辑

PCB常见的焊接缺陷，个人认为这个其实跟所用板材有很大关系，如果是单面的纸板，对过锡炉，焊锡都有很高的要求，现在我们用的单面纸板的多，就1.6厚的阻燃料，还有不阻燃的1.2的纸板，这些用过的人都应该有体会，过锡炉的时候如果把控不好温度一下就起泡了，线路板上的铜铂那是15厚的，可以想象有多薄吧，对人员的操作要求，助焊剂的调配，上锡后的线路板切脚等，那是要求很高的，在后续的不良品维修上也是很大的问题，如不注意就会拉断铜铂，用烙铁上锡慢点就会造成板上过热起皮，锡差的用的温度就高，虚焊的还好认点，那个焊接不良假焊的，那是防不胜防，也许你试电的时候是正常的，但放在那受搬运与挤压的影响，又会有不良品出现，为什么，因为有元器件脚松脱的现象发生，单面纸板问题很多，但现在也是大量的在市场上流通，成本压力，双面板或者玻纤板这些，那就好得多了，浸锡啊，锡温啊对助焊剂的要求没单面的那么多损伤，虚焊假焊不上锡，推拉挤压元件都比纸板的损坏率小，焊接也容易此相对来说，不过成本就板来说就要贵上好几倍，但人工来说就要省很多精力

1万 · 2020-3-3 11:44

一、虚焊
  1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
  不能正常工作。
3、原因分析
  1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
  2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
  二、焊料堆积
1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
  3、原因分析
1）焊料质量不好。
2）焊接温度不够。
  3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。
  三、焊料过多
1、外观特点
焊料面呈凸形。
2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析
  焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
1、外观特点
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
机械强度不足。
  3、原因分析
  1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2）助焊剂不足。
  3）焊接时间太短。
五、松香焊
  1、外观特点
焊缝中夹有松香渣。
  2、危害
  强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3 、原因分析
1）焊机过多或已失效。
  2）焊接时间不足，加热不足。
  3）表面氧化膜未去除。
  六、过热
  1、外观特点
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
  2、危害
  焊盘容易剥落，强度降低。
3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
1、外观特点
  表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
强度低，导电性能不好。
  3、原因分析
  焊料未凝固前有抖动。
  八、浸润不良
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
  2、危害
强度低，不通或时通时断。
3、原因分析
  1）焊件清理不干净。
  3）焊件未充分加热。
  九、不对称
  1、外观特点
  焊锡未流满焊盘。
  2、危害
  强度不足。
3、原因分析
  1）焊料流动性不好。
  2）助焊剂不足或质量差。
  3）加热不足。
  十、松动
  1、外观特点
  导线或元器件引线可移动。
  2、危害
  导通不良或不导通。
  3、原因分析
  1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
  十一、拉尖
  1、外观特点
  出现尖端。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
  3、原因分析
  1）助焊剂过少，而加热时间过长。
  2）烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
  1、外观特点
  相邻导线连接。
  2、危害
  电气短路。
  3、原因分析
  1）焊锡过多。
  2）烙铁撤离角度不当。
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
  十三、针孔
  1、外观特点
  目测或低倍放大器可见有孔。
  2、危害
  强度不足，焊点容易腐蚀。
3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
  1、危害
  暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
  1）引线与焊盘孔间隙大。
  2）引线浸润不良。
  3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
  十五、铜箔翘起
1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
2、危害
  印制板已损坏。
  3、原因分析
  焊接时间太长，温度过高。
  十六、剥离
  1、外观特点
  焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
  2、危害
断路。
  3、原因分析
  焊盘上金属镀层不良。

只看该作者 · 2020-3-3 11:46

一、产生焊接缺陷的原因
　　1. PCB的设计影响焊接质量
　　在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB设计：    （1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
   （2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。
   （3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
   （4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

　　2．电路板孔的可焊性影响焊接质量
　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

　　3. 翘曲产生的焊接缺陷
　　PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。
　　在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。

只看该作者 · 2020-3-3 13:43

本帖最后由 zxw1126 于 2020-3-3 13:45 编辑

PCB线路板焊接常见缺陷：
一、桥连
   也称为搭焊，即在印制电路板焊接时，不应相通的电路铜箱、焊点间出现了意外的连接。需要注意的是，这类缺陷有的很容易判断，而有的用目视方法难以判断，例如由毛发似的细钎料连成的桥接，只能通过电性能检验才能判断。
   1、产生原因:在手工焊接中产生桥连的地方往往发生在焊点密度较高的印制电路板中，常因烙铁头移开时钎料拖尾产生；此外如果钎料用得过多，漫出焊盘，在焊点附近造成堆积也会造成桥连的缺陷，焊接过程中温度过高，使得相邻焊点的焊锡熔化，也会造成桥连；在自动焊接中产生桥连的原因可能为传送带的速度及钎料槽的温度；另外，钎料槽中杂质增加，钎剂浓度下降，印制电路板离开钎料液面时的提拉角度不当等，也会造成桥连现象。
   2、危害:它使原来不应该有电气联系的两个焊点具有了电联系，造成电路间的短路，轻则损坏元器件影响产品性能，重则会发生人身安全事故。
   3、解决方法:在焊接过程中可以采取加钎剂，用电烙铁烫开桥连处。
二、拉尖
都点上有钎料尖角突起，这种焊接峡陷称为拉尖。拉尖多发生在印制电路板铜信电路的终端
   1、产生原因:可能是烙铁头移开太早、焊接时温度太低造成的。但多数原因是烙铁头移开太迟、焊接时间过长、钎剂被汽化产生的，也就是说拉尖与温度和操作有关。在自动焊接中，拉尖发生的原因与桥连相同，即印制电路板离开钎料液面的角度不当，或钎料槽内杂质含量较高。使用流动式自动焊接机时，从拉尖的形状可以知道钎料槽的温度以及传送带的速度是否合适。当焊点有光泽且量细尖状时，就可能是钎料槽的温度低或是传送带的速度过快。当焊点拉尖且呈圆、短、粗而无光泽状态时，其原因则完全相反。
   2、危害:焊点外观不佳，而且拉尖超过允许长度时使得焊点间的绝缘距离减小，容易造成桥连现象。在高频、高压电路中会造成打火现象，尤其要注意。
   3、解决方法:焊接时间不宜过长。一旦发生拉尖现象只要加钎剂重焊即可。在自动焊接中要注意印制电路板离开钎料液面的角度。
三、空洞
空洞缺陷是由于钎料尚未完全填满印制电路板插件孔而出现的。
   1、产生原因:印制电路板的焊盘开孔位置偏离了焊盘中心、焊盘不完整，孔周围有毛刺及浸润不完全等。此外还有孔周围氧化，被焊元器件引线氧化、脏污、预处理不良，孔金属处理时两种金属的热容量差大等原因。
   2、危害:由于机械强度减弱，虽然暂时焊接上了，但在使用中可能会因环境恶化而脱离。
四、堆焊
焊点因钎料过多和浸润不良未能布满焊盘而形成弹丸状，称为堆焊。
   1、产生原因:主要是引线或焊盘氧化而浸润不良、焊点加热不均匀、维修时钎料堆积过多等。
   2、危害:焊点间的连接强度低，浪费钎料。
   3、解决方法:可采取将印制电路板翻过来，用电烙铁吸去部分钎料，添加钎剂重焊等方法解决。
五、松动
焊接后，导线或元器件引线有未熔合的虚焊，轻轻-拉，引线就会脱出或松动，这种缺陷称为松动。
   1、产生原因:钎料未凝固而引线发生了移动造成空隙，元器件的引线氧化钎料而出现浸润不良等。
   2、危害:电路导通不良或不导通。
   3、解决方法:钎料未凝固前避免引线的移动。保证引线浸润良好。
六、虚焊(假焊)
焊锡与被焊元器件引线没能真正形成合金层，仅仅是接触或不完全接触，称为虚焊。虚焊是焊接工作中最常见的缺陷，也是最难检查出的焊接缺陷。
   1、产生原因：被焊元器件引线温度未达到钎料熔化温度，钎料只是直接接触烙铁头被熔化了，钎料堆附在焊件面上，被元器件引线氧化严重或存在污染物，钎剂不足或质量差。
   2、危害：焊点间的连接强度比较低，电路会出现不通或时断时通的现象。虚焊时，有时稍稍一拉，引线并未脱出，也不活动。在这种情况下，初期也能导通，似乎是合格产品，但经过几个月，几年之后此处就会开路现象。
   3、解决方法：被焊元器件引线预先搪锡；在印制电路板焊盘上镀锡或涂钎剂；掌握好焊接温度和时间。
分析PCB板产生其他焊接缺陷的原因如下：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
   电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
   (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
   (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2、翘曲产生的焊接缺陷
   电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3、电路板的设计影响焊接质量
在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB线路板设计：
   (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
   (2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。
   (3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
   (4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为43的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
   综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
   希望分享的内容能够帮助到大家！当然，大家要定期对PCB线路板进行保养，半年保养的时候，要注意观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。每季度对PCB线路板上灰尘进行清理，可用PCB线路板专用清洗液进行清洗，将PCB线路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将PCB线路板吹干即可。年度保养的时候，注意对PCB线路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保PCB线路板的工作性能。对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止PCB线路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。只有这样才能延长PCB线路板的使用寿命。

只看该作者 · 2020-3-3 16:06

缺点

特征

危害及原因

虚焊	焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷	不能正常工作。 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
焊料堆积	焊点结构松散、白色、无光泽。	机械强度不足，可能虚焊。 1)焊料质量不好。 2)焊接温度不够 3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
焊料过多	焊料面呈凸形。	浪费焊料，且可能包藏缺陷。焊锡撤离过迟。
焊料过少	焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。	机械强度不足。 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 2)助焊剂不足。 3)焊接时间太短。
松香焊	焊缝中夹有松香渣。	强度不足，导通不良，有可能时通时断。 1)焊机过多或已失效。 2)焊接时间不足，加热不足 3)表面氧化膜未去除。
过热	焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。	焊盘容易剥落，强度降低。烙铁功率过大，加热时间过长。
冷焊	表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。	强度低，导电性能不好。焊料未凝固前有抖动。
浸润不良	焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。	强度低，不通或时通时断。 1)焊件清理不干净。 2)助焊剂不足或质量差。 3)焊件未充分加热。
不对称	焊锡未流满焊盘。	强度不足。 1)焊料流动性不好。 2)助焊剂不足或质量差。3)加热不足。
松动	导线或元器件引线可移动。	导通不良或不导通。 1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
拉尖	出现尖端。	外观不佳，容易造成桥接现象。 1)助焊剂过少，而加热时间过长。 2)烙铁撤离角度不当。
桥接	相邻导线连接。	电气短路。 1)焊锡过多。 2)烙铁撤离角度不当。
针孔	目测或低倍放大器可见有孔。	强度不足，焊点容易腐蚀。引线与焊盘孔的间隙过大。
气泡	引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。	暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 1)引线与焊盘孔间隙大。 2)引线浸润不良。 3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
铜箔翘起	铜箔从印制板上剥离。	印制板已损坏。焊接时间太长，温度过高。
剥离	焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。	断路。焊盘上金属镀层不良。

2万 · 2020-3-4 10:35

zxw1126 发表于 2020-3-3 13:43
PCB线路板焊接常见缺陷：
一、桥连
也称为搭焊，即在印制电路板焊接时，不应相通的电路铜箱、焊点间 ...

恭喜您获奖，请看到后给小喇叭发邮件

2万 · 2020-3-4 10:36

j543211 发表于 2020-3-3 11:39
PCB常见的焊接缺陷，个人认为这个其实跟所用板材有很大关系，如果是单面的纸板，对过锡炉，焊锡都有很高的 ...

恭喜您获奖，请看到后给小喇叭发邮件

2万 · 2020-3-4 10:36

hobbye501 发表于 2020-3-2 13:09
我就说下我遇到的最棘手的问题吧

回流焊导致元件内部断裂或异常。（也有可能是温度过高导致），导致功耗变 ...

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2万 · 2020-3-4 10:36

grhr 发表于 2020-3-2 13:15
虚焊就不说了，大家都在说这事，结合自己的工作经验聊一聊吧
（1）接插件焊错了，这个不太注意是很难发现的 ...

恭喜您获奖，请看到后给小喇叭发邮件

2万 · 2020-3-4 10:37

qbwww 发表于 2020-3-3 10:02
1、我们厂是采用红胶工艺。就是线路板到了之后先用红胶刷一遍，然后用贴片机贴完，之后再过回流焊 ...

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2万 · 2020-3-4 10:37

tpgf 发表于 2020-3-3 11:44
一、虚焊
1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

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2万 · 2020-3-4 10:37

注销发表于 2020-3-3 11:46
一、产生焊接缺陷的原因
　　1. PCB的设计影响焊接质量
　　在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制 ...

恭喜您获奖，请看到后给小喇叭发邮件

2万 · 2020-3-4 10:38

神圣雅诗人发表于 2020-3-3 16:06

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