[FPGA] 高云FPGA GW2AR-18用起来了

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 楼主| ysdx 发表于 2020-3-3 14:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
这个芯片资源还是不错的。内部有SDRAM,并且用起来接口简单。高云的FPGA目前来看,能用是没有问题。性能上比较,综合后FMAX相比有点差距。同时调试开发工具也有差距。只要是不是太复杂的工程,倒是可以选用。他家小容量的当CPLD用优势明显。

评论

嗯,他们1k,4k,9k资源的片子主要是替代CPLD的,出货量比较大。另外18k的片子出货量也挺大的。  发表于 2020-3-10 15:39
ICerFPGA 发表于 2020-3-3 16:11 | 显示全部楼层
遨格芯AGM是第一家集成SDRAM,优势明显,安路和高云也相继采用此方案
FAQ 发表于 2020-3-5 20:57 | 显示全部楼层
撸主用这个芯片做什么功能啊。
FAQ 发表于 2020-3-5 21:07 | 显示全部楼层
撸主,我初学FPGA有个疑问,评估最终产品 HDL代码写的好不好,可靠不可靠,是不是只需要看有没有时序约束违例还有FMAX够不够用就行了。
 楼主| ysdx 发表于 2020-3-10 11:26 | 显示全部楼层
FAQ 发表于 2020-3-5 21:07
撸主,我初学FPGA有个疑问,评估最终产品 HDL代码写的好不好,可靠不可靠,是不是只需要看有没有时序约束违 ...

还看不同温度环境下的约束是否满足。
FAQ 发表于 2020-3-10 15:36 | 显示全部楼层
ysdx 发表于 2020-3-10 11:26
还看不同温度环境下的约束是否满足。

我说的 “看时序约束是否违例还有FMAX够不够用”就是指分别在芯片允许的最低温和最高温下的报告。这样应该就够了吧。
 楼主| ysdx 发表于 2020-3-10 16:34 | 显示全部楼层
FAQ 发表于 2020-3-10 15:36
我说的 “看时序约束是否违例还有FMAX够不够用”就是指分别在芯片允许的最低温和最高温下的报告。这样应 ...

对的。
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