进一步讨论单点连接的问题

只看该作者 · 2011-12-8 09:07

本帖最后由 lichuanfa 于 2011-12-8 09:10 编辑

在低速模数混合电路中，双面板布线，模拟地和数字地隔离，单点连接，这是很多资料都介绍了，但是单点连接的位置在什么地方？有的资料说是靠近ADC，也有的说是在电源接入处，PCB高手也是用银子堆出的！还有一点，差分信号放大电路（比如压力传感器）（双面板）的模拟部分是否需要大面积敷铜？

2万 · 2011-12-8 09:38

re LZ：

按一般规则，单点连接处应尽量靠近PCB电源地的入口。关于ADC的地，若其区分数模地的，同样数地和模地分别在单点连接处汇合。另外，关于大面积敷铜，是地还是电源还是死铜？若是地，尽量设计成一个完整的地层；若是电源，注意走线宽度即可（关键是注意去耦电容的放置）；死铜则无存在必要。

只看该作者 · 2011-12-8 09:59

本帖最后由 lichuanfa 于 2011-12-8 10:01 编辑

HWM你好，对于你的回复，我做以下理解：
1、按照一般原则，单点连接处应尽量靠近PCB电源地的入口
2、ADC的地，其区分数模地的，模拟地和数字地在单点连接出汇合，单点连接处也应尽量靠近PCB电源地的入口
3、敷铜，是地，无死铜，顶层和底层的敷铜放置一定量的过孔连接。这样理解对吗？

2万 · 2011-12-8 10:11

地层单面即可（通常选择底层），表贴器件相对容易实现完整地层。若需要将信号线屏蔽隔离（通常无此需要），可以在顶层上铺地隔离，然后通过适当间距的过孔接地。

只看该作者 · 2011-12-8 10:23

HWM你好,2、ADC的地，其区分数模地的，模拟地和数字地在单点连接出汇合，单点连接处也应尽量靠近PCB电源地的入口?这条理解正确吗?本人比较愚钝。

2万 · 2011-12-8 10:25

to 5L：

理解没错。

只看该作者 · 2011-12-8 10:26

谢谢

只看该作者 · 2011-12-8 10:30

本帖最后由 lichuanfa 于 2011-12-8 10:32 编辑

还有一点，不明白，地的完成性怎么理解？我上传一个图，这样的地算不算完整？[img][img]，如果类似这样图纸，底层走也若干根线，但是最终被敷铜（地）包着，算不算完成型？

2万 · 2011-12-8 10:41

to 8L：

地层中若有信号走线了，完整性自然就差些。但至于差到何种程度要看其具体情况，如正面有与其相交的走线的话，则会对正面的那条信号线的信号完整性有一定的影响。

只看该作者 · 2011-12-8 10:44

好的，谢谢HWM的指点。

只看该作者 · 2011-12-8 14:35

本帖最后由 lichuanfa 于 2011-12-8 14:36 编辑

HWM你好，这样地的完整性算是最好的吧？[img][/img]

2万 · 2011-12-9 07:39

to 11L：

可以这么认为。

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