TI总结--高压低电流方案

1万 · 2020-3-23 12:06

在客户的应用中经常会遇到一些高压低电流的方案需求，用一般芯片常规topy难以直接实现，下面通过升压芯片列举了三种方案：

1. 升压芯片+耦合电感

2. 升压芯片驱动高压MOS升压

3.升压芯片+chargepump

下面通过升压芯片TPS61040, 用三种方案实现升压。TPS61040本身是1.8~6V输入，最高28V输出的升压芯片，而实现远高于28V以上的芯片。

客户可以依据不同的输入电压条件，以及负载电压电流需求选择不同的升压芯片，设计方式参考TPS61040即可。

1万 · 2020-3-23 12:06

升压芯片+耦合电感

这个设计主要注意SW电压，通过SW电压，依据常规的升压方式计算初级电感NP,计算如下：

1万 · 2020-3-23 12:07

升压芯片+chargepump

升压芯片加一级chargepump，以这个设计为例，输出50V，也就是不要chargepump时实际输出25V, 然后依据25V计算原本的TPS61040周边电感之类零件搭配。

除了增加一级chargepump倍压外，实际上这个电路还可以增加多级，例如两级chargepump实现100V输出，三级chargepump实现200V输入等。

2万 · 2020-3-24 10:06

感谢分享，奖励您100家园币。家园币可以兑换礼品或抽奖~