求专业解答:LED驱动电源的IC插件芯片和贴片芯片的区别

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 楼主| Sweet呀 发表于 2020-3-26 11:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
入门小白求解答
wei5699 发表于 2020-3-26 17:27 | 显示全部楼层
同蹲,新公司就是做这个的,然后外包封装的,还去过封装厂。
Jenghiz 发表于 2020-3-28 15:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 Jenghiz 于 2020-3-28 15:50 编辑

首先我不是干这个的,不是专业。我觉得半导体器件的其实区别不大,贴片元件的话空间方面有很大优势,生产方便。至于其它的元件,由于贴片要整个元件过高温,对耐温这块的要求高一些,所以价格比插件的稍贵,最典型的就是电解电容,贴片的贵不少。现在也有很多公司做假贴片的电解,不知道使用的材料是不是跟插件电解有区别,没有详细了解过。
周涛boy 发表于 2020-3-31 23:20 | 显示全部楼层
以我目前的感觉看,很多元器件都已经朝着贴片方向走了,价格贵了,但是对板子的效率有了很大的改善,也节约了很多空间,你拆开电视,计算机,内部,内部的集成电路都是贴片的
Siderlee 发表于 2020-4-6 16:45 | 显示全部楼层
如果是同一种的不同封装

除了手册上说的热阻,占用的面积等等差别意外

主要是生产,pcba上的区别,插件的一般都要手工摆件,贴片的可以实现自动化的生产
Siderlee 发表于 2020-4-6 16:46 | 显示全部楼层
其实很多具体的手册上都有说明的,仔细看看吧

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm3409.pdf
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