[封装] 如何成功解决pcb凹凸问题?让BGA顺利焊接成功

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 楼主| hpRichard 发表于 2020-3-29 09:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
求大神解答


BGA更换过程中,pcb预热到160度就开始凹或者凸,一旦弯曲bga必然短路,
如何成功解决pcb凹凸问题?让BGA顺利焊接成功?
某些BGA焊台热风口处虽然有螺钉顶住,当板子尺寸达到一定大小,以及厚度,螺钉也承受不了力度
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