首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘），以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。而焊盘、丝印文字和图形，以及边界区域，又组成了元器件的PCB封装库文件。然而，不同组成元素所对应的文件扩展名也会不同。
比如，Flash对应的文件后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀是（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀是（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀是（osm、dra）。
这其中，dra文件只用来查看编辑封装，不能被调用；而*sm文件是实际调用使用的文件，一些常见后缀文件的含义如下图所示：
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