本帖最后由 tao007 于 2011-12-9 13:39 编辑
在PADS2007的layout的软件层设置中，PCB加工厂家会按照里面设置参数去加工PCB板还是厂家的自己的工艺去加工板子的？比如：板的覆铜厚度，prepreg厚度，介电常数等，如果是按照软件设置的参数加工，那么这些参数体现在输出Gerber文件中的哪个文件上？还有一问：PCB板的层叠填充物类型除了prepreg类型还有什么？PADS2007中只有prepreg以及substrate，选哪一种好？谢谢！ |
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