本帖最后由 qbwww 于 2020-4-28 14:02 编辑
1、我很早就收到这个开发板了，一直没能抽出时间来写这个评测报告，今天刚好有时间，所以就来补一下这个评测。2、打开快递包装的第一眼非常亮眼，这个开发板的包装非常扎实，像手机壳一样，我是第1次见到这种包装形式的开发板。
3、这里是包装盒的侧面，上面有开发板的具体型号以及日期。
4、打开包装盒里面是一个，防静电包装的开发板。
5、这里还有@21ic小喇叭 的一封信。
6、包装盒内附赠了一根数据线。
7、这是开发板。
8、这是开发板的正面整体情况，所有的元件基本都在正面。
9、这是开发板的背面。
10、这是开发版的USB接口，采用的是迷你USB接口。
11、研究开发版，先看数据手册，我带大家一起研究研究。
一个简单的体系结构，易于学习和编程；
超低功耗、高效节能；
优秀的代码密度；
确定性 、高性能 中断 处理 ；
系统外设：
低延迟，高速外设I/O端口；
向量表偏移寄存器；
断点单元；
数据观测点 数据观测点 ；
串行调试接口。
12、系统架构
GD32E23系列器件的系统架构如下图所示。该AHB 矩阵是一个基于AMBA 5.0 AHB-LITE的多层总线，这个结构使得系统中的多个主机和从机之间的并行通信成为可能。该AHB 矩阵中包含属于Cortex™-M23 内核的AHB 总线，以及内核外的DMA 共2 个主机。该AHB 矩阵还连接了4 个从机，分别为：FMC、内部SRAM、AHB1 和AHB2。AHB2 连接GPIO 端口。AHB1 连接AHB 外设，包括2 个AHB-APB 总线桥。AHB-APB 总线桥提供了AHB1 和两条APB 总线之间的全同步连接。两条APB 总线连接了所有的APB 外设
13、相关的寄存器。
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