a、调节回流焊温度曲线，最大限度降低DDR元件翘曲的幅度，使锡球始终与焊料接触
b、更改DDR两端钢网开口方案，增加锡量，使焊料始终与锡球接触，焊料的助焊剂能持续作用在锡球上
c、调节回流焊热风速度，减弱风向改变后对DDR元件本体及焊球的影响
d、回流焊施加氮气，降低焊球及焊料的氧化程度
改变DDR周围元件布局，消除改变风向的影响。（该措施对产品影响是巨大的，不到万不得已不可实施。最好在PCB设计时，就增加对BGA周围禁布区的要求，预防BGA枕头效应的产生）
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