BGA焊接问题

只看该作者 · 2011-12-15 10:19

请问一下，公司一直都是手工焊接BGA，焊好以后完全可以正常使用，但是有个别的板子时间长了以后出现了BGA虚焊的情况，只要再重新焊接一次就可以了，这个问题郁闷几年了，今天发帖问问，可有什么解决办法。我在一个samsung的手机上看到过BGA打胶，不知道那个是什么胶，另外这个胶是否方便拆卸，如果要换BGA，好不好拆，先谢谢了

1万 · 2011-12-15 10:40

BGA焊接前一定要先烘烤8小时否则就会出现你说的这种再吹下就好了的情况，
不建议打胶，打了后，再吹就不好弄了，直接废板了

只看该作者 · 2011-12-15 11:02

真是太感谢了，下次一定要试试

只看该作者 · 2013-4-13 22:58

本帖最后由 wangluo000 于 2013-4-14 12:05 编辑

个人认为，如果是全新的BGA不必烘烤所谓的八小时，直接焊接，但是在焊接前必须先预热，就是焊接的时候让PCB和BGA受热有个曲线，而不是一下子受热.
BGA焊接专家，15692450811
深圳回生电子

只看该作者 · 2013-4-14 11:21

弱弱的问一句：打胶是什么意思？

只看该作者 · 2013-4-14 11:46

本帖最后由 wangluo000 于 2013-4-14 12:05 编辑

打胶简单的说，BGA焊好后用一种硅胶类似的胶涂到BGA四周，让BGA不会进水，也不会氧化，从此BGA也得到了三防效果
BGA焊接专家，15692450811
深圳回生电子

1万 · 2013-4-14 12:29

大风枪可以

只看该作者 · 2013-4-15 09:44

预热是必须的至于时间吗没有楼上说的8个小时那么长时间

只看该作者 · 2013-4-15 14:12

如何预热

1万 · 2013-4-15 15:11

时间长了，产生了恶性IMC层
点胶是延长BGA焊接寿命的一个手段，有条件的话肯定要点胶的

1万 · 2013-4-15 19:25

焊盘先上锡，大疯抢好吹。

只看该作者 · 2013-4-16 19:24

wangluo000 发表于 2013-4-14 11:46
打胶简单的说，BGA焊好后用一种硅胶类似的胶涂到BGA四周，让BGA不会进水，也不会氧化，从此BGA也得到了三防 ...

原来如此

只看该作者 · 2013-4-17 05:37

点胶有好处也有坏处。好处楼上已经说了，不赘述。坏处就是影响了散热通道，改变了BGA原有的散热模型，所以会导致BGA内部的硅片温度升高，从而加速老化。
BGA在焊接之前要烘烤，这个是正规公司的正常做法，这样做，肯定是有道理的。一般BGA从原厂出来的密封袋上都会注明建议在多少度下烘烤多久的。大家留心看一下，就会发现这个的。楼主说的那个问题，目测就是因为没有烘烤造成的。

只看该作者 · 2013-4-17 20:06

用BGA返修焊台。

只看该作者 · 2013-4-18 19:38

买个值球机

BGA焊接问题

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