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FPGA的技术介绍及FPGA应用领域

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fuye8866|  楼主 | 2020-5-7 09:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
FPGA, 接口, 信号, 通信, 芯片
                                         FPGA的技术介绍及FPGA应用领域


        FPGA简介

　　FPGA（Field rogrammable Gate Array）于1985年由xilinx创始人之一Ross Freeman发明，虽然有其他公司宣称自己最先发明可编程逻辑器件PLD，但是真正意义上的第一颗FPGA芯片XC2064为xilinx所发明，这个时间差不多比摩尔老先生提出著名的摩尔定律晚20年左右，但是FPGA一经发明，后续的发展速度之快，超出大多数人的想象，近些年的FPGA，始终引领先进的工艺。

　　 FPGA的优势
　　1）通信高速接口设计。FPGA可以用来做高速信号处理，一般如果AD采样率高，数据速率高，这时就需要FPGA对数据进行处理，比如对数据进行抽取滤波，降低数据速率，使信号容易处理，传输，存储。
　　2）数字信号处理。包括图像处理，雷达信号处理，医学信号处理等。优势是实时性好，用面积换速度，比CPU快的多。
　　3）更大的并行度。这个主要是通过并发和流水两种技术实现。并发是指重复分配计算资源，使得多个模块之间可以同时独立进行计算。
　　　　FPGA的基本特点
　　1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。
　　2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
　　3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。
　　4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。
　　5） FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。




　　可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。那么fpga的应用领域有哪些呢？主要的方向又是什么呢？具体的跟随小编来了解一下。

　　　　 FPGA应用的三个主要方向
　　第一个方向，也是传统方向主要用于通信设备的高速接口电路设计，这一方向主要是用FPGA处理高速接口的协议，并完成高速的数据收发和交换。这类应用通常要求采用具备高速收发接口的FPGA，同时要求设计者懂得高速接口电路设计和高速数字电路板级设计，具备EMC/EMI设计知识，以及较好的模拟电路基础，需要解决在高速收发过程中产生的信号完整性问题。FPGA最初以及到目前最广的应用就是在通信领域，一方面通信领域需要高速的通信协议处理方式，另一方面通信协议随时在修改，非常不适合做成专门的芯片。因此能够灵活改变功能的FPGA就成为首选。到目前为止FPGA的一半以上的应用也是在通信行业。

　　第二个方向，可以称为数字信号处理方向或者数学计算方向，因为很大程度上这一方向已经大大超出了信号处理的范畴。例如早就在2006年就听说老美将FPGA用于金融数据分析，后来又见到有将FPGA用于医学数据分析的案例。在这一方向要求FPGA设计者有一定的数学功底，能够理解并改进较为复杂的数学算法，并利用FPGA内部的各种资源使之能够变为实际的运算电路。目前真正投入实用的还是在通信领域的无线信号处理、信道编解码以及图像信号处理等领域，其它领域的研究正在开展中，之所以没有大量实用的主要原因还是因为学金融的、学医学的不了解这玩意。不过最近发现欧美有很多电子工程、计算机类的博士转入到金融行业，开展金融信号处理，相信随着转入的人增加，FPGA在其它领域的数学计算功能会更好的发挥出来，而我也有意做一些这些方面的研究。不过国内学金融的、学医的恐怕连数学都很少用到，就不用说用FPGA来帮助他们完成数学_运算了，这个问题只有再议了。

　　 第三个方向就是所谓的SOPC方向，其实严格意义上来说这个已经在FPGA设计的范畴之内，只不过是利用FPGA这个平台搭建的一个嵌入式系统的底层硬件环境，然后设计者主要是在上面进行嵌入式软件开发而已。设计对于FPGA本身的设计时相当少的。但如果涉及到需要在FPGA做专门的算法加速，实际上需要用到第二个方向的知识，而如果需要设计专用的接口电路则需要用到第一个方向的知识。
　　 就目前SOPC方向发展其实远不如第一和第二个方向，其主要原因是因为SOPC以FPGA为主，或者是在FPGA内部的资源实现一个“软”的处理器，或者是在FPGA内部嵌入一个处理器核。但大多数的嵌入式设计却是以软件为核心，以现有的硬件发展情况来看，多数情况下的接口都已经标准化，并不需要那么大的FPGA逻辑资源去设计太过复杂的接口。而且就目前看来SOPC相关的开发工具还非常的不完善，以ARM为代表的各类嵌入式处理器开发工具却早已深入人心，大多数以ARM为核心的SOC芯片提供了大多数标准的接口，大量成系列的单片机/嵌入式处理器提供了相关行业所需要的硬件加速电路，需要专门定制硬件场合确实很少。通常是在一些特种行业才会在这方面有非常迫切的需求。目前Xilinx已经将ARMcortex- A9的硬核嵌入到FPGA里面，未来对嵌入式的发展有很大推动，不过，不要忘了很多老掉牙的8位单片机还在嵌入式领域混呢，嵌入式主要不是靠硬件的差异而更多的是靠软件的差异来体现价值的。





　　 FPGA的应用领域

　　一、数据采集和接口逻辑领域

　　1、FPGA在数据采集领域的应用
　　由于自然界的信号大部分是模拟信号，因此一般的信号处理系统中都要包括数据的采集功能。通常的实现方法是利用A/D转换器将模拟信号转换为数字信号后，送给处理器，比如利用单片机（MCU）或者数字信号处理器（DSP）进行运算和处理。
　　对于低速的A/D和D/A转换器，可以采用标准的SPI接口来与MCU或者DSP通信。但是，高速的A/D和D/A转换芯片，比如视频Decoder或者Encoder，不能与通用的MCU或者DSP直接接口。在这种场合下，FPGA可以完成数据采集的粘合逻辑功能。

　　2、FPGA在逻辑接口领域的应用
　　在实际的产品设计中，很多情况下需要与PC机进行数据通信。比如，将采集到的数据送给PC机处理，或者将处理后的结果传给PC机进行显示等。PC机与外部系统通信的接口比较丰富，如ISA、PCI、PCI Express、PS/2、USB等。

　　传统的设计中往往需要专用的接口芯片，比如PCI接口芯片。如果需要的接口比较多，就需要较多的外围芯片，体积、功耗都比较大。采用FPGA的方案后，接口逻辑都可以在FPGA内部来实现了，大大简化了外围电路的设计。
　　在现代电子产品设计中，存储器得到了广泛的应用，例如SDRAM、SRAM、Flash等。这些存储器都有各自的特点和用途，合理地选择储存器类型可以实现产品的最佳性价比。由于FPGA的功能可以完全自己设计，因此可以实现各种存储接口的控制器。

　　3、FPGA在电平接口领域的应用
　　除了TTL、COMS接口电平之外，LVDS、HSTL、GTL/GTL+、SSTL等新的电平标准逐渐被很多电子产品采用。比如，液晶屏驱动接口一般都是LVDS接口，数字I/O一般是LVTTL电平，DDR SDRAM电平一般是HSTL的。

　　在这样的混合电平环境里面，如果用传统的电平转换器件实现接口会导致电路复杂性提高。利用FPGA支持多电平共存的特性，可以大大简化设计方案，降低设计风险。

　　
　　二、高性能数字信号处理领域

　　无线通信、软件无线电、高清影像编辑和处理等领域，对信号处理所需要的计算量提出了极高的要求。传统的解决方案一般是采用多片DSP并联构成多处理器系统来满足需求。

　　但是多处理器系统带来的主要问题是设计复杂度和系统功耗都大幅度提升，系统稳定性受到影响。FPGA支持并行计算，而且密度和性能都在不断提高，已经可以在很多领域替代传统的多DSP解决方案。

　　例如，实现高清视频编码算法H.264。采用TI公司1GHz主频的DSP芯片需要4颗芯片，而采用Altera的StraTIxII EP2S130芯片只需要一颗就可以完成相同的任务。FPGA的实现流程和ASIC芯片的前端设计相似，有利于导入芯片的后端设计。


　　三、其他应用领域

　　除了上面一些应用领域外，FPGA在其他领域同样具有广泛的应用。
　　（1）汽车电子领域，如网关控制器/车用PC机、远程信息处理系统。
　　（2）军事领域，如安全通信、雷达和声纳、电子战。
　　（3）测试和测量领域，如通信测试和监测、半导体自动测试设备、通用仪表。
　　（4）消费产品领域，如显示器|、投影仪、数字电视和机顶盒、家庭网络。
　　（5）医疗领域，如软件无线电、电疗|、生命科学。
　　
广州富烨自动化具备以下优势：FPGA软件开发，嵌入式软件开发，承接FPGA、嵌入式项目开发
1、FPGA软硬件设计类项目：ALTERA品牌的FPGA和CPLD应用项目的软件程序（Verilog）和硬件电路设计。包括：Cyclone、Stratix、MAX等主流系列的FPGA和CPLD。
2、硬件设计类项目：如通讯接口USB/IIC/LCD(TFT)/SPI/URT/485/IIS/PCI/LVDS/正交编码器/一般并口等；模拟类模块运放、ADC（也可设计14bit/150M以上采样的方案）、DAC、电源及管理和音频处理类等，存储类NANDFLASHRFLASH/SDRAM/EEPROM/DDR等；
3、单片机类项目：如51、AVR、STM32、MSP430、ARM等其它常用系列单片机的电子项目；单片机可以裸机运行，也上可以操作系统（UCOS）。
4. ARM方面熟悉主流嵌入式技术和相关的器件与外设、熟悉操作系统移植（ucos、Linux、Andriod等）与驱动开发技术。


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沙发
雷北城| | 2020-5-10 16:22 | 只看该作者
谢谢分享，学习了！

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板凳
Globalizex| | 2020-5-15 15:03 | 只看该作者
SLC NAND Flash
SPI NAND Flash

Asynchronous Low Power SRAM
异步低功耗SRAM
Asynchronous Fast SRAM
异步快速SRAM

Synchronous SRAM
同步SRAM
DDR SRAM
QDR SRAM



中国区总代理
GlobalizeX Group Limited
深圳市全球芯科技有限公司

Tel: 0755-8482 8852  8486 6816
Mobile: 139 2464 5577
Web: www.globalizex.com
Email : kevin@globalizex.com

深圳市龙岗区龙岗大道8288号大运软件小镇1栋401

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地板
Globalizex| | 2020-5-15 15:03 | 只看该作者
Asynchronous Low Power SRAM 异步低功耗SRAM

Density        Org.        Part Number        VDD(V)        C/S option        Speed (ns)        Package        Availability
1Mbit        64Kx16        S6L1016W1M        2.3~3.6        1 C/S        45/55/70ns        44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L1016C1M        4.5~5.5        1 C/S                44TSOP2, 48FBGA        Now
        128Kx8        S6L1008W2M        2.3~3.6        2 C/S        45/55/70ns        32sTSOP1, 32TSOP1
32SOP①        Now
                S6L1008C2M        4.5~5.5        2 C/S                        Now
2M bit        128Kx16        S6L2016W1M        2.3~3.6        1 C/S        45/55/70ns        44TSOP2,48FBGA        Now
                S6L2016W2M        2.3~3.6        2 C/S                48FBGA        Now
                S6L2016C1M        4.5~5.5        1 C/S                44TSOP2        Now
        256Kx8        S6L2008W1M        2.3~3.6        1 C/S        45/55/70ns        36FBGA        Now
                S6L2008W2M        2.3~3.6        2 C/S                32sTSOP1, 32TSOP1
32SOP①        Now
                S6L2008C2M        4.5~5.5        2 C/S                        Now
4M bit        256Kx16        S6L4016W1M        2.3~3.6        1 C/S        45/55/70ns        44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L4016W2M        2.3~3.6        2 C/S                44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L4016C1M        4.5~5.5        1 C/S                44TSOP2        Now
                S6L4016C2M        4.5~5.5        2 C/S                44TSOP2        Now
        512Kx8        S6L4008W1M        2.3~3.6        1 C/S        45/55/70ns        32sTSOP1
32TSOP2①, 32SOP①        Now
                S6L4008C1M        4.5~5.5        1 C/S                        Now
8M bit        512Kx16        S6L8016W1M        2.3~3.6        1 C/S        45/55/70ns        44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L8016W2M        2.3~3.6        2 C/S                44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L8016C1M        4.5~5.5        1 C/S                44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L8016C2M        4.5~5.5        2 C/S                48FBGA        Now
        1Mx8        S6L8008W2M        2.3~3.6        2 C/S        45/55/70ns        44TSOP2, 48FBGA        Now
                S6L8008C2M        4.5~5.5        2 C/S                44TSOP2, 48FBGA        Now
16M bit        1Mx16        S6L1616W2M        2.7~3.6        2 C/S        45/55/70ns        48FBGA        Now


* Part Number : S6LXXXXXXX-ptss
1.p : Package type
U=44TSOP-II, X=FBGA, L=32sTSOP-I, T=32TSOP-I, B=28/32SOP, N=32TSOP-II, Y=48TSOP-I
2.t : Temperature
I = Industrial Temperature (-40~85C), C=Commercial Temperature (0~70C)
3.ss : Speed
45 = 45ns, 55=55ns, 70=70ns

①Please contact us to check availability for below package type
: 32 SOP
: 32 TSOP2


◈ Asynchronous FAST SRAM 异步快速SRAM

Density        Org.        Part Number        Vdd(V)        Access Time        Package        Availability
1M bit        64Kx16        S6R1016W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
48FBGA        Now
                S6R1016V1A        3.3        8/10ns                Now
                S6R1016C1A        5.0        10ns                Now
        128Kx8        S6R1008W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        32sTSOP1        Now
                S6R1008V1A        3.3        8/10ns                Now
                S6R1008C1A        5.0        10ns                Now
2M bit        128Kx16        S6R2016W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
48FBGA        Now
                S6R2016V1A        3.3        8/10ns                Now
                S6R2016C1A        5.0        10ns                Now
        256Kx8        S6R2008W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
36FBGA        Now
                S6R2008V1A        3.3        8/10ns                Now
                S6R2008C1A        5.0        10ns                Now
4M bit        256Kx16        S6R4016W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
48FBGA        Now
                S6R4016V1A        3.3        8/10ns                Now
                S6R4016C1A        5.0        10ns                Now
        512Kx8        S6R4008W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
36FBGA        Now
                S6R4008V1A        3.3        8/10ns                Now
                S6R4008C1A        5.0        10ns                Now
8M bit        512Kx16        S6R8016W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
48FBGA        Now
                S6R8016C1A        5.0        10ns                Now
        1Mx8        S6R8008W1A        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
48FBGA        Now
                S6R8008C1A        5.0        10ns                Now
16M bit        1Mx16        S6R1616W1M        1.65~3.6        8/10/12/15ns        48TSOP1
48FBGA        Now
                S6R1616V1M        3.3        8/10ns                Now
                S6R1616C1M        5.0        10ns                Now
        2Mx8        S6R1608W1M        1.65~3.6        8/10/12/15ns        44TSOP2
48FBGA        Now
                S6R1608V1M        3.3        8/10ns                Now
                S6R1608C1M        5.0        10ns                Now
32M bit        2Mx16        S6R3216W1M        1.65~3.6        8/10/12/15ns        48FBGA        Now
        4Mx8        S6R3208W1M        1.65~3.6        8/10/12/15ns                Now

* Part Number : S6RXXXXXXX-ptss
1.p : Package type
U=44TSOP-II, X=FBGA, L=32sTSOP-I, Y=48TSOP-I
2.t : Temperature
I = Industrial Temperature (-40~85C), C=Commercial Temperature (0~70C)
3.ss : Speed
08 = 8ns, 10=10ns, 12=12ns, 15=15ns



◈ Synchronous SRAM 同步SRAM

(1) Synchronous Pipe Burst SRAM
Density        Org.        Part Number        Operating        VDD(V)        tCYC        Access Time        Package        Availability
4M bit        128Kx36        S7A403630M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        256Kx18        S7A401830M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
9M bit        256Kx36        S7A803630M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        512Kx18        S7A801830M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
18M bit        512Kx36        S7A163630M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        1Mx18        S7A161830M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
36M bit        1Mx36        S7A323630M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        2Mx18        S7A321830M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
72M bit        2Mx36        S7A643630M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        4Mx18        S7A641830M        SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now

(2) Synchronous Flow Through SRAM
Density        Org.        Part Number        Operating        VDD(V)        tCYC        Access Time        Package        Availability
4M bit        128Kx36        S7B403635M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        256Kx18        S7B401835M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
9M bit        256Kx36        S7B803635M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        512Kx18        S7B801835M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
18M bit        512Kx36        S7B163635M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        1Mx18        S7B161835M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
36M bit        1Mx36        S7B323635M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        2Mx18        S7B321835M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100LQFP        Now
72M bit        2Mx36        S7B643635M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        4Mx18        S7B641835M        FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100LQFP        Now

* Part Number : S7XXXXXXXX-ptss
1.p : Package type
P=TQFP, E=FBGA
2.t : Temperature
I = Industrial Temperature (-40~85C), C=Commercial Temperature (0~70C)
3.ss : Speed
60/65/70/75/80/90/10/12 (Flow Through)
=6.0/6.5/7.0/7.5/8.0/9.0/10/12ns
13/16/20/25/30/33/40/45/50/55/60/65 (Pipe Burst)
=133/166/200/250/300/330/400/450/500/550/600/650MHz



◈ Synchronous SRAM 同步SRAM

(3) NT Pipe Burst SRAM
Density        Org.        Part Number        Operating        VDD(V)        tCYC        Access Time        Package        Availability
4M bit        128Kx36        S7N403631M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        256Kx18        S7N401831M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
9M bit        256Kx36        S7N803631M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
        512Kx18        S7N801831M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP        Now
18M bit        512Kx36        S7N163631M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP
165FBGA        Now
        1Mx18        S7N161831M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns                Now
36M bit        1Mx36        S7N323631M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP
165FBGA        Now
        2Mx18        S7N321831M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns                Now
72M bit        2Mx36        S7N643631M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns        100TQFP
165FBGA        Now
        4Mx18        S7N641831M        NT_SPB        1.8/2.5/3.0        250MHz        2.6ns                Now

(4) NT Flow Through SRAM
Density        Org.        Part Number        Operating        VDD(V)        tCYC        Access Time        Package        Availability
4M bit        128Kx36        S7M403635M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        256Kx18        S7M401835M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
9M bit        256Kx36        S7M803635M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        512Kx18        S7M801835M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
18M bit        512Kx36        S7M163635M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        1Mx18        S7M161835M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
36M bit        1Mx36        S7M323635M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        2Mx18        S7M321835M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
72M bit        2Mx36        S7M643635M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now
        4Mx18        S7M641835M        NT_FT        1.8/2.5/3.0        133MHz        6.5ns        100TQFP        Now

* Part Number : S7XXXXXXXX-ptss
1.p : Package type
P=TQFP, E=FBGA
2.t : Temperature
I = Industrial Temperature (-40~85C), C=Commercial Temperature (0~70C)
3.ss : Speed
60/65/70/75/80/90/10/12 (Flow Through)
=6.0/6.5/7.0/7.5/8.0/9.0/10/12ns
13/16/20/25/30/33/40/45/50/55/60/65 (Pipe Burst)
=133/166/200/250/300/330/400/450/500/550/600/650MHz





◈ DDR SRAM

Density        Org.        Part Number        Operating
Mode        VDD
(V)        Cycle time
(MHz)        Burst
Length        Clock
Latency        Package        Avail-
ability
18M bit        512Kx36(1Mx18)        S7I1636(18)82M        DDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7K1636(18)T2M        DDR II+        1.8        450,400,333        2        2        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7K1636(18)U2M        DDR II+        1.8        550,450,400        2        2.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7L1636(18)T2M        DDR II+, ODT        1.8        450,400,333        2        2        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7L1636(18)U2M        DDR II+, ODT        1.8        550,450,400        2        2.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7J1636(18)82M        DDR II, SIO        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7I1636(18)84M        DDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
36M bit        1Mx36(2Mx18)        S7I3236(18)82M        DDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7K3236(18)T2M        DDR II+        1.8        450,400,333        2        2        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7K3236(18)U2M        DDR II+        1.8        550,450,400        2        2.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7L3236(18)T2M        DDR II+, ODT        1.8        450,400,333        2        2        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7L3236(18)U2M        DDR II+, ODT        1.8        550,450,400        2        2.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7I3236(18)84M        DDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7J3236(18)82M        DDR II, SIO        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
72M bit        2Mx36(4Mx18)        S7I6436(18)82M        DDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7K6436(18)T2M        DDR II+        1.8        450,400,333        2        2        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7K6436(18)U2M        DDR II+        1.8        550,450,400        2        2.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7L6436(18)T2M        DDR II+, ODT        1.8        450,400,333        2        2        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7L6436(18)U2M        DDR II+, ODT        1.8        550,450,400        2        2.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7J6436(18)82M        DDR II, SIO        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7I6436(18)84M        DDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now

* Part Number : S7XXXXXXXX-Etss
1.E = 165FBGA
2.t : Temperature
I = Industrial Temperature (-40~85C), C=Commercial Temperature (0~70C)
3.ss : Speed
13/16/20/25/30/33/40/45/50/55/60/65
=133/166/200/250/300/330/400/450/500/550/600/650MHz



◈ QDR SRAM

Density        Org.        Part Number        Operating
Mode        VDD
(V)        Cycle time
(MHz)        Burst
Len.        Clock
Latency        Package        Avail-
ability
                                                                       
18M bit        512Kx36(1Mx18)        S7Q1636(18)62M        QDR I        1.8~2.5        167        2        1        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7R1636(18)82M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7Q1636(18)64M        QDR I        1.8~2.5        167        4        1        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7R1636(18)84M        QDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7S1636(18)T4M        QDR II+        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7S1636(18)U4M        QDR II+        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7T1636(18)T4M        QDR II+, ODT        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        512Kx36(1Mx18)        S7T1636(18)U4M        QDR II+, ODT        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
36M bit        1Mx36(2Mx18)        S7R3236(18)82M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        4Mx9        S7R320982M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7S3236(18)U2M        QDR II+        1.8        450,400,366        2        2.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7R3236(18)84M        QDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
        4Mx9        S7R320984M        QDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7S3236(18)T4M        QDR II+        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7S3236(18)U4M        QDR II+        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7T3236(18)T4M        QDR II+, ODT        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        1Mx36(2Mx18)        S7T3236(18)U4M        QDR II+, ODT        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
72M bit        2Mx36(4Mx18)        S7R6436(18)82M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        8Mx9        S7R640982M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7S6436(18)U2M        QDR II+        1.8        450,400,366        2        2.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7T6436(18)T2M        QDR II+, ODT        1.8        400,357,333        2        2        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7R6436(18)84M        QDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7S6436(18)T4M        QDR II+        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7S6436(18)U4M        QDR II+        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7T6436(18)T4M        QDR II+, ODT        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        2Mx36(4Mx18)        S7T6436(18)U4M        QDR II+, ODT        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
144M bit        4Mx36(8Mx18)        S7R4436(18)82M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        16Mx9        S7R440982M        QDR II        1.8        333,300,250        2        1.5        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7S4436(18)U2M        QDR II+        1.8        450,400,366        2        2.5        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7T4436(18)T2M        QDR II+, ODT        1.8        400,357,333        2        2        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7R4436(18)84M        QDR II        1.8        333,300,250        4        1.5        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7S4436(18)T4M        QDR II+        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7S4436(18)U4M        QDR II+        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7T4436(18)T4M        QDR II+, ODT        1.8        450,400,333        4        2        165FBGA        Now
        4Mx36(8Mx18)        S7T4436(18)U4M        QDR II+, ODT        1.8        550,450,400        4        2.5        165FBGA        Now

* Part Number : S7XXXXXXXX-Etss
1.E = 165FBGA
2.t : Temperature
I = Industrial Temperature (-40~85C), C=Commercial Temperature (0~70C)
3.ss : Speed
13/16/20/25/30/33/40/45/50/55/60/65
=133/166/200/250/300/330/400/450/500/550/600/650MHz

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